AMD XCSU200P-1SBVA1024I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,579.18 | Dhs. 1,579.18 |
| 15+ | Dhs. 1,529.32 | Dhs. 22,939.80 |
| 25+ | Dhs. 1,496.07 | Dhs. 37,401.75 |
| 50+ | Dhs. 1,412.96 | Dhs. 70,648.00 |
| 100+ | Dhs. 1,246.73 | Dhs. 124,673.00 |
| N+ | Dhs. 249.35 | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-1SBVA1024I
Der XCSU200P-1SBVA1024I ist ein Hochleistungs-FPGA aus AMDs Spartan® UltraScale+™-Familie, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit hohem Bedarf an Logikkapazität und flexiblen I/O-Anschlüssen entwickelt wurde. Dieses industrietaugliche Bauteil bietet herausragende Leistung mit 218.400 Logikelementen und 530 I/O-Pins in einem kompakten 1024-FCBGA-Gehäuse.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Logikdichte: 218.400 Logikzellen bieten ausreichend Ressourcen für komplexe digitale Designs.
- Großer Speicher: Insgesamt 7,13 MB RAM für Datenpufferung und -verarbeitung
- Flexible Ein-/Ausgänge: 530 Ein-/Ausgangspins unterstützen vielfältige Schnittstellenanforderungen.
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Kompaktes Gehäuse: 1024-FCBGA (27 x 27 mm) für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
- Betrieb mit niedrigem Stromverbrauch: Versorgungsspannung 0,825 V ~ 0,876 V für optimale Energieeffizienz.
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für industrielle Automatisierung, eingebettete Bildverarbeitungssysteme, Motorsteuerung, Kommunikationsinfrastruktur, Test- und Messgeräte sowie Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.
Technische Spezifikationen
RoHS-konform – Erfüllt die Umweltstandards für Beschränkungen gefährlicher Stoffe.
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Verpackung | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 218400 |
| Gesamt-RAM-Bits | 7130317 |
| Anzahl der E/A | 530 |
| Spannungsversorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Speichertyp | Oberflächenmontage |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1024-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1024-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
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