AMD XCSU200P-2FSVG1156E

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-2FSVG1156E

Die leistungsstarke FPGA-Lösung XCSU200P wurde für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit hohem Bedarf an Logikressourcen und flexibler I/O-Schnittstelle entwickelt. Sie bietet herausragende Verarbeitungsleistung in einem kompakten 1156-FCBGA-Gehäuse und eignet sich ideal für industrielle Automatisierung, Kommunikationsinfrastruktur und fortschrittliche Signalverarbeitungssysteme.

Hauptmerkmale

  • 218.400 Logikelemente – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
  • 572 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für die Verbindung mit mehreren Peripheriegeräten
  • 7,13 MB Gesamtspeicher – Integrierter Block-RAM für effiziente Datenpufferung und -speicherung
  • Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Geringer Stromverbrauch – Optimierte Versorgungsspannung von 0,825 V bis 0,876 V
  • RoHS-konform – Umweltfreundliche, bleifreie Fertigung

Anwendungen

Ideal für industrielle Steuerungssysteme, Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, eingebettete Bildverarbeitung, Motorsteuerung, Telekommunikationsgeräte und Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, die eine robuste FPGA-Leistung erfordern.

Technische Spezifikationen

Warum dieses FPGA wählen?

Die AMD Spartan UltraScale+ Familie repräsentiert die neueste Generation kostenoptimierter FPGAs und bietet überragende Leistung pro Watt sowie hervorragende Integrationsmöglichkeiten. Dieses Bauteil kombiniert bewährte 16-nm-FinFET-Technologie mit fortschrittlicher Architektur, um selbst anspruchsvollste Anforderungen eingebetteter Systeme zu erfüllen.

Original AMD-Produkt | Werkseitig versiegelte Tray-Verpackung | Umfassender technischer Support verfügbar

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Spartan® UltraScale+™
Verpackung Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen 218400
Gesamt-RAM-Bits 7130317
Anzahl der E/A 572
Spannungsversorgung 0,825 V ~ 0,876 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Speichertyp Oberflächenmontage
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1156-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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