AMD XCSU200P-2SBVF784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,699.31 | Dhs. 1,699.31 |
| 15+ | Dhs. 1,645.63 | Dhs. 24,684.45 |
| 25+ | Dhs. 1,609.86 | Dhs. 40,246.50 |
| 50+ | Dhs. 1,520.42 | Dhs. 76,021.00 |
| 100+ | Dhs. 1,341.55 | Dhs. 134,155.00 |
| N+ | Dhs. 268.31 | Price Inquiry |
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA – Hochleistungs-FPGA-Lösung
Der XCSU200P-2SBVF784I ist ein leistungsstarker Spartan® UltraScale+™ FPGA von AMD, der für anspruchsvolle Anwendungen mit hoher Logikdichte und umfangreichen I/O-Funktionen entwickelt wurde. Mit 218.400 Logikelementen und 408 I/O-Pins bietet dieser FPGA herausragende Leistung für eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung, Kommunikations- und Signalverarbeitungsanwendungen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Logikdichte: 218.400 Logikzellen bieten ausreichend Ressourcen für komplexe Designs.
- Großer Speicher: Insgesamt 7,13 MB RAM für datenintensive Anwendungen
- Flexible Ein-/Ausgänge: 408 Ein-/Ausgangspins ermöglichen vielseitige Anschlussmöglichkeiten.
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Kompaktes Gehäuse: 784-FCBGA (23x23mm) SMD-Gehäuse
- RoHS-konform: Umweltfreundliche, bleifreie Konstruktion
Technische Spezifikationen
Anwendungen
Dieses FPGA ist ideal für:
- Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme
- Kommunikationsinfrastruktur
- Digitale Signalverarbeitung (DSP)
- Eingebettete Bildverarbeitung
- Prüf- und Messgeräte
- Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich
Original AMD-Produkt – fabrikneu, in Trayverpackung. Kontaktieren Sie uns für Mengenrabatte und technischen Support.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Verpackung | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 218400 |
| Gesamt-RAM-Bits | 7130317 |
| Anzahl der E/A | 408 |
| Spannungsversorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Speichertyp | Oberflächenmontage |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
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