A2F060M3E-1FGG256M
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €204,95 EUR | €204,95 EUR |
| 15+ | €188,55 EUR | €2.828,25 EUR |
| 25+ | €184,46 EUR | €4.611,50 EUR |
| 50+ | €174,21 EUR | €8.710,50 EUR |
| 100+ | €153,71 EUR | €15.371,00 EUR |
| N+ | €30,74 EUR | Price Inquiry |
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Microsemi A2F060M3E-1FGG256M SmartFusion® FPSLIC
L'A2F060M3E-1FGG256M est un système sur puce (SoC) haute performance combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA ProASIC®3, offrant une flexibilité et une puissance de traitement exceptionnelles pour les applications embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et des fonctionnalités de microcontrôleur.
Caractéristiques principales :
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à un FPGA de 60 000 portes logiques
- Haute performance : fréquence de fonctionnement de 100 MHz pour les applications exigeantes
- Mémoire : 128 Ko Flash + 16 Ko RAM
- Plage de températures étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les applications industrielles et militaires
- Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Périphériques avancés : DMA, POR, WDT
- Boîtier compact : 256-FPBGA (17x17mm)
Applications :
Idéal pour l'aérospatiale, la défense, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et autres applications critiques nécessitant une logique programmable combinée à un traitement par microcontrôleur.
Spécifications techniques complètes :
Pourquoi nous choisir ? Nous fournissons exclusivement des composants Microsemi authentiques, avec une traçabilité complète, des prix compétitifs et une livraison rapide dans le monde entier. Toutes nos pièces sont testées et bénéficient d’une garantie d’authenticité.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |

A2F060M3E-1FGG256M.pdf