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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1FGG256M

Prix habituel €204,95
Prix habituel Prix promotionnel €204,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €204,95 EUR €204,95 EUR
15+ €188,55 EUR €2.828,25 EUR
25+ €184,46 EUR €4.611,50 EUR
50+ €174,21 EUR €8.710,50 EUR
100+ €153,71 EUR €15.371,00 EUR
N+ €30,74 EUR Price Inquiry
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Quantité
Recycling Electronic Components

Microsemi A2F060M3E-1FGG256M SmartFusion® FPSLIC

L'A2F060M3E-1FGG256M est un système sur puce (SoC) haute performance combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA ProASIC®3, offrant une flexibilité et une puissance de traitement exceptionnelles pour les applications embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et des fonctionnalités de microcontrôleur.

Caractéristiques principales :

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à un FPGA de 60 000 portes logiques
  • Haute performance : fréquence de fonctionnement de 100 MHz pour les applications exigeantes
  • Mémoire : 128 Ko Flash + 16 Ko RAM
  • Plage de températures étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les applications industrielles et militaires
  • Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
  • Périphériques avancés : DMA, POR, WDT
  • Boîtier compact : 256-FPBGA (17x17mm)

Applications :

Idéal pour l'aérospatiale, la défense, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et autres applications critiques nécessitant une logique programmable combinée à un traitement par microcontrôleur.

Spécifications techniques complètes :

Pourquoi nous choisir ? Nous fournissons exclusivement des composants Microsemi authentiques, avec une traçabilité complète, des prix compétitifs et une livraison rapide dans le monde entier. Toutes nos pièces sont testées et bénéficient d’une garantie d’authenticité.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 100 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)

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