A2F060M3E-1TQG144I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €14,95 EUR | €14,95 EUR |
| 15+ | €13,75 EUR | €206,25 EUR |
| 25+ | €13,46 EUR | €336,50 EUR |
| 50+ | €12,71 EUR | €635,50 EUR |
| 100+ | €11,21 EUR | €1.121,00 EUR |
| N+ | €2,24 EUR | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-1TQG144I de Microsemi
Le A2F060M3E-1TQG144I est un système sur puce (SoC) SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette architecture intégrée offre une fréquence de traitement de 100 MHz avec 60 000 portes logiques et 1 536 bascules D, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, de contrôle industriel, médicales et embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et les fonctionnalités d'un microcontrôleur.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à un FPGA ProASIC3 pour une conception système flexible
- Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash + 16 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
- Connectivité : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART pour une intégration système polyvalente.
- Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Performances : Fréquence d'horloge de 100 MHz pour le traitement en temps réel
- Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier : TQFP 144 broches (20 x 20 mm) pour des agencements de circuits imprimés compacts
Applications
Ce SoC SmartFusion est conçu pour les applications critiques dans les systèmes aérospatiaux, l'automatisation industrielle, l'instrumentation médicale, l'infrastructure des télécommunications et les conceptions embarquées sécurisées où la reconfiguration FPGA et l'intégration de microcontrôleurs sont essentielles.
Spécifications techniques
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Conforme aux normes RoHS/REACH. Distributeur agréé garantissant une traçabilité complète et une assurance qualité optimale.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 144-LQFP |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |

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