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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1TQG144I

Prix habituel €14,95
Prix habituel Prix promotionnel €14,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €14,95 EUR €14,95 EUR
15+ €13,75 EUR €206,25 EUR
25+ €13,46 EUR €336,50 EUR
50+ €12,71 EUR €635,50 EUR
100+ €11,21 EUR €1.121,00 EUR
N+ €2,24 EUR Price Inquiry
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Quantité
Recycling Electronic Components

Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-1TQG144I de Microsemi

Le A2F060M3E-1TQG144I est un système sur puce (SoC) SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette architecture intégrée offre une fréquence de traitement de 100 MHz avec 60 000 portes logiques et 1 536 bascules D, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, de contrôle industriel, médicales et embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et les fonctionnalités d'un microcontrôleur.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à un FPGA ProASIC3 pour une conception système flexible
  • Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash + 16 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
  • Connectivité : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART pour une intégration système polyvalente.
  • Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
  • Performances : Fréquence d'horloge de 100 MHz pour le traitement en temps réel
  • Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier : TQFP 144 broches (20 x 20 mm) pour des agencements de circuits imprimés compacts

Applications

Ce SoC SmartFusion est conçu pour les applications critiques dans les systèmes aérospatiaux, l'automatisation industrielle, l'instrumentation médicale, l'infrastructure des télécommunications et les conceptions embarquées sécurisées où la reconfiguration FPGA et l'intégration de microcontrôleurs sont essentielles.

Spécifications techniques

Documentation et assistance

Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Conforme aux normes RoHS/REACH. Distributeur agréé garantissant une traçabilité complète et une assurance qualité optimale.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 100 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 144-LQFP
Emballage du dispositif du fournisseur 144-TQFP (20x20)

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