• A2F060M3E-FG256M Microsemi Corporation Microsemi Corporation Circuit intégré SoC Cortex-M3 80 MHz 256FBGA Original Authentic IC Component
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Microsemi Corporation

A2F060M3E-FG256M

€185,95
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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €185,95 EUR €185,95 EUR
15+ €171,07 EUR €2.566,05 EUR
25+ €167,36 EUR €4.184,00 EUR
50+ €158,06 EUR €7.903,00 EUR
100+ €139,46 EUR €13.946,00 EUR
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Système sur puce (SoC) Microsemi A2F060M3E-FG256M SmartFusion®

Le A2F060M3E-FG256M est un système sur puce (SoC) configurable SmartFusion® hautes performances, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Il est conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeant un traitement embarqué sécurisé et fiable avec une logique programmable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 de 60 000 portes avec 1 536 bascules D
  • Puissance de traitement : processeur ARM 80 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
  • Plage de températures étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
  • Périphériques intégrés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
  • Boîtier compact : FPBGA 256 broches (17×17 mm)

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les communications sécurisées, les systèmes avioniques et le traitement de signaux mixtes nécessitant à la fois une commande déterministe et une logique FPGA flexible.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 80 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)

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