-
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
A2F060M3E-FGG256M
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €185,95 EUR | €185,95 EUR |
| 15+ | €171,07 EUR | €2.566,05 EUR |
| 25+ | €167,36 EUR | €4.184,00 EUR |
| 50+ | €158,06 EUR | €7.903,00 EUR |
| 100+ | €139,46 EUR | €13.946,00 EUR |
| N+ | €27,89 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
Système sur puce SmartFusion® A2F060M3E-FGG256M de Microsemi
Le A2F060M3E-FGG256M est un système sur puce (SoC) mixte hautes performances SmartFusion® combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Il est conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-M3 à 80 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
- FPGA Fabric : 60 000 portes ProASIC®3 avec 1 536 bascules D pour une logique personnalisée
- Plage de température étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Périphériques intégrés : DMA, POR, WDT pour la fiabilité du système
- Boîtier compact : 256-FPBGA (17 x 17 mm)
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, la fusion de capteurs, l'automatisation industrielle, l'avionique, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes, là où la flexibilité des FPGA rencontre l'intégration des microcontrôleurs.
Spécifications techniques complètes
Toutes les spécifications proviennent de la documentation officielle de Microsemi. Conforme à la directive RoHS. Composants authentiques avec traçabilité complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FGG256M.pdf