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BCM33843GUKFSBG
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €81.630,95 EUR | €81.630,95 EUR |
| 15+ | €75.100,47 EUR | €1.126.507,05 EUR |
| 25+ | €73.467,86 EUR | €1.836.696,50 EUR |
| 50+ | €69.386,31 EUR | €3.469.315,50 EUR |
| 100+ | €61.223,21 EUR | €6.122.321,00 EUR |
| N+ | €12.244,64 EUR | Price Inquiry |
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SoC pour modem câble Broadcom BCM33843GUKFSBG
Le BCM33843GUKFSBG est un système sur puce (SoC) modem câble haute performance de Broadcom Limited, conçu pour les applications modem câble DOCSIS avancées. Ce circuit intégré offre une connectivité fiable et une puissance de traitement adaptée aux infrastructures de télécommunications, industrielles et de réseau.
Caractéristiques principales
- Fabriqué par Broadcom Limited, un leader mondial des solutions semi-conducteurs
- Architecture SoC de modem câble optimisée pour les normes DOCSIS
- Emballage en barquettes pour déploiement industriel et commercial
- Conçu pour les équipements de télécommunications et de réseau
- Convient aux applications de modem câble, de passerelle et de décodeur.
Applications
- Systèmes de modem câble et de passerelle
- Infrastructure réseau conforme à la norme DOCSIS
- Équipement de télécommunications
- Dispositifs d'accès au haut débit
- Décodeurs et terminaux multimédias
Spécifications techniques
Pourquoi choisir ce produit ?
En tant que distributeur agréé de composants Broadcom, nous fournissons des circuits intégrés BCM33843GUKFSBG authentiques, avec une traçabilité complète et une assurance qualité. Ce SoC pour modem câble est idéal pour les ingénieurs et les intégrateurs système développant des équipements d'accès haut débit de nouvelle génération, offrant une fiabilité et des performances éprouvées dans les environnements de télécommunications les plus exigeants.
Référence : BCM33843GUKFSBG
Fabricant : Broadcom Limited
Catégorie de produit : Modem câble IC SoC
Conditionnement : Plateau
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Broadcom Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | Plateau |
| Architecture | - |
| Processeur central | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
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