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BCM4352ESP01
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €81.692,95 EUR | €81.692,95 EUR |
| 15+ | €75.157,51 EUR | €1.127.362,65 EUR |
| 25+ | €73.523,66 EUR | €1.838.091,50 EUR |
| 50+ | €69.439,01 EUR | €3.471.950,50 EUR |
| 100+ | €61.269,71 EUR | €6.126.971,00 EUR |
| N+ | €12.253,94 EUR | Price Inquiry |
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Système sur puce sans fil Broadcom BCM4352ESP01
Le BCM4352ESP01 est un système sur puce (SoC) sans fil hautes performances de Broadcom Limited, combinant les puces BCM43520KMLG et BCM43217. Ce circuit intégré avancé offre une connectivité sans fil robuste pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.
Caractéristiques principales
- Architecture intégrée BCM43520KMLG + BCM43217
- Solution de connectivité sans fil de qualité professionnelle
- Conditionnement en barquettes pour la production en série
- Fabriqué par Broadcom Limited, leader de confiance dans le secteur des semi-conducteurs
- Adapté aux déploiements industriels, automobiles, aérospatiaux et de calcul en périphérie.
Applications
Idéal pour les systèmes sans fil haute fiabilité dans l'automatisation industrielle, l'infodivertissement automobile, les communications aérospatiales, les nœuds de calcul en périphérie et les équipements de réseau professionnels.
Garantie d'authenticité
Tous les modules BCM4352ESP01 proviennent directement des circuits de distribution agréés de Broadcom, garantissant une traçabilité complète, leur authenticité et leur conformité aux spécifications d'origine. Chaque envoi comprend la documentation appropriée et un contrôle d'intégrité de l'emballage.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Broadcom Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | Plateau |
| Architecture | - |
| Processeur central | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
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