BCM47093SA03

BCM47093SA03 - Jeu de puces WLAN hautes performances

Le BCM47093SA03 de Broadcom Limited représente une technologie de semi-conducteurs de pointe conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce chipset WLAN GE 3+3 MPU avancé offre des performances et une fiabilité exceptionnelles pour répondre aux exigences les plus élevées en matière de réseaux sans fil.

Principales caractéristiques et avantages

• Technologie WLAN avancée : l’architecture du chipset WLAN 3+3 GE garantit une connectivité sans fil robuste et un débit de données supérieur.
• Fiabilité de niveau industriel : Conçu pour répondre aux normes de qualité les plus strictes pour les applications à haute fiabilité
• L'excellence Broadcom : Fabriqué par Broadcom Limited, un leader mondial de l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs
• Applications polyvalentes : Idéal pour les équipements de réseau, l’automatisation industrielle, les systèmes automobiles et les infrastructures de télécommunications
• Assurance qualité supérieure : conforme à la directive RoHS, garantissant la responsabilité environnementale et la conformité réglementaire.

Spécifications techniques

Applications et cas d'utilisation

Le chipset BCM47093SA03 excelle dans les environnements exigeant des performances réseau sans fil élevées, notamment les équipements réseau d'entreprise, les dispositifs IoT industriels, les systèmes de connectivité automobile et les infrastructures de télécommunications. Sa conception robuste garantit des performances constantes même dans des conditions d'utilisation difficiles.

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