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BCM47452B0KRFBG
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €82.002,95 EUR | €82.002,95 EUR |
| 15+ | €75.442,71 EUR | €1.131.640,65 EUR |
| 25+ | €73.802,66 EUR | €1.845.066,50 EUR |
| 50+ | €69.702,51 EUR | €3.485.125,50 EUR |
| 100+ | €61.502,21 EUR | €6.150.221,00 EUR |
| N+ | €12.300,44 EUR | Price Inquiry |
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Broadcom BCM47452B0KRFBG - Solution système sur puce WiFi avancée
Le BCM47452B0KRFBG de Broadcom Limited est un circuit intégré SoC (System-on-Chip) hautes performances conçu pour les applications de réseau sans fil de nouvelle génération. Ce composant avancé intègre la technologie Wi-Fi 802.11ac 2x2 et un processeur ARM, offrant une connectivité et une puissance de traitement exceptionnelles dans un format compact.
Principales caractéristiques et avantages
- Wi-Fi double bande 802.11ac : configuration MIMO 2x2 pour des performances et une portée sans fil supérieures
- SoC ARM intégré : Puissance de traitement élevée pour les fonctions réseau avancées
- État de production actif : Disponible actuellement avec un support à long terme.
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
- Distribution agréée : traçabilité complète du fabricant et assistance garantie
Applications
Idéal pour les points d'accès d'entreprise, les passerelles résidentielles, les hubs IoT, les systèmes sans fil industriels et les équipements de réseau domotique nécessitant une connectivité WiFi robuste et un traitement embarqué.
Spécifications techniques
Pourquoi choisir notre distribution ?
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants Broadcom authentiques avec traçabilité complète du fabricant, documentation technique, assistance à l'intégration et une logistique mondiale. Notre équipe vous accompagne dans le choix des composants, la gestion de leur cycle de vie et l'optimisation de votre chaîne d'approvisionnement.
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Broadcom Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | - |
| Processeur central | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
| RoHS |  |
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