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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD55LE511MEYIGR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Circuit intégré de mémoire GD55LE511MEYIGR
Composant de mémoire haute fiabilité de GigaDevice Semiconductor (HK) Limited, conditionné en bobine pour les processus d'assemblage automatisés. Ce composant bénéficie d'une traçabilité complète, de la certification de conformité RoHS/REACH et d'une garantie de longue durée de vie pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Fabricant : GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
- Conditionnement : Bande et bobine (TR) pour le prélèvement et le placement automatisés
- Documentation complète de traçabilité et de conformité disponible
- Assistance tout au long du cycle de vie pour une conception en toute confiance
- Distributeur agréé avec garantie du fabricant
Spécifications techniques complètes
Applications
Adapté aux applications à haute fiabilité nécessitant une disponibilité à long terme des composants, notamment les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et l'infrastructure des télécommunications.
Conformité et qualité
Tous les composants sont livrés avec une documentation complète de conformité RoHS et REACH, un certificat de conformité et une traçabilité complète jusqu'aux codes de lot du fabricant d'origine.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
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