M1AFS250-PQG208I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €82.002,95 EUR | €82.002,95 EUR |
| 15+ | €75.442,71 EUR | €1.131.640,65 EUR |
| 25+ | €73.802,66 EUR | €1.845.066,50 EUR |
| 50+ | €69.702,51 EUR | €3.485.125,50 EUR |
| 100+ | €61.502,21 EUR | €6.150.221,00 EUR |
| N+ | €12.300,44 EUR | Price Inquiry |
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FPGA mixte Microsemi M1AFS250-PQG208I Fusion®
Le M1AFS250-PQG208I est un FPGA hautes performances de la famille Fusion® de Microsemi, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA mixte combine 250 000 portes logiques et 93 broches d'E/S dans un boîtier CMS 208-PQFP compact, offrant une flexibilité exceptionnelle pour la conception de systèmes embarqués complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- Densité de portes de 250 000 : offre des ressources logiques importantes pour les conceptions numériques sophistiquées et les applications de traitement du signal.
- 93 broches d'E/S : nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
- 36 864 bits de RAM : mémoire intégrée pour une mise en mémoire tampon et un stockage efficaces des données sans composants externes.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
- Fonctionnement à faible consommation : tension d’alimentation de 1,425 V à 1,575 V pour des conceptions écoénergétiques
- Boîtier 208-PQFP : Format compact de 28 x 28 mm pour montage en surface, idéal pour les circuits imprimés haute densité.
- Assistance tout au long du cycle de vie : garantie par une traçabilité complète et une disponibilité produit étendue pour les applications critiques.
Spécifications techniques complètes
Applications
Ce FPGA Fusion® est idéal pour les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, l'électronique de sécurité automobile, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements de diagnostic médical et les infrastructures de télécommunications où la fiabilité, les performances et la disponibilité à long terme sont des exigences essentielles.
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 36864 |
| Nombre d'E/S | 93 |
| Nombre de portes | 250 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 208-BFQFP |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 208-PQFP (28x28) |

M1AFS250-PQG208I.pdf