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M7AFS600-1PQG208I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €82.005,95 EUR | €82.005,95 EUR |
| 15+ | €75.445,47 EUR | €1.131.682,05 EUR |
| 25+ | €73.805,36 EUR | €1.845.134,00 EUR |
| 50+ | €69.705,06 EUR | €3.485.253,00 EUR |
| 100+ | €61.504,46 EUR | €6.150.446,00 EUR |
| N+ | €12.300,89 EUR | Price Inquiry |
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Microsemi M7AFS600-1PQG208I - FPGA Fusion®
Le M7AFS600-1PQG208I est un FPGA haute fiabilité de la série Fusion® de Microsemi Corporation, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des télécommunications. Ce FPGA (Field-Programmable Gate Array) intègre 600 000 portes logiques et 95 broches d'E/S dans un boîtier CMS 208-PQFP compact, offrant des performances et une flexibilité exceptionnelles pour la conception de systèmes embarqués complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- Densité de portes de 600 000 : offre des ressources logiques importantes pour les conceptions numériques complexes et les applications de traitement du signal.
- 95 broches d'E/S : nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
- 110 592 bits de RAM : mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon des données, les tables de consultation et le traitement embarqué
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 85 °C (TA) pour les déploiements en environnements difficiles.
- Fonctionnement à faible consommation : tension d’alimentation de 1,425 V à 1,575 V pour des conceptions écoénergétiques
- Boîtier 208-PQFP : Format compact de 28 x 28 mm pour montage en surface, idéal pour les agencements de cartes compacts.
Applications
Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes de contrôle automobile, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux, l'infrastructure des télécommunications et l'électronique de défense nécessitant un support à long terme et une fiabilité éprouvée.
Qualité et conformité
Provenant de circuits de distribution agréés, avec traçabilité complète du fabricant. Conforme aux normes RoHS et REACH. Documentation complète et assistance tout au long du cycle de vie disponibles.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 110592 |
| Nombre d'E/S | 95 |
| Nombre de portes | 600 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 208-BFQFP |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 208-PQFP (28x28) |
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