M82172G23
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €82.005,95 EUR | €82.005,95 EUR |
| 15+ | €75.445,47 EUR | €1.131.682,05 EUR |
| 25+ | €73.805,36 EUR | €1.845.134,00 EUR |
| 50+ | €69.705,06 EUR | €3.485.253,00 EUR |
| 100+ | €61.504,46 EUR | €6.150.446,00 EUR |
| N+ | €12.300,89 EUR | Price Inquiry |
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Microprocesseur double cœur haute performance M82172G23
Le M82172G23 de NXP USA Inc. est un microprocesseur bicœur ARM® Cortex®-A9 puissant, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Fonctionnant à 1,2 GHz avec une architecture 32 bits, ce processeur avancé offre des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les systèmes critiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture ARM® Cortex®-A9 double cœur : offre une puissance de traitement supérieure avec une fréquence d’horloge de 1,2 GHz pour les applications en temps réel.
- Prise en charge avancée de la mémoire : les contrôleurs de mémoire vive DDR3 garantissent un accès rapide aux données et une gestion efficace de la mémoire.
- Connectivité complète : triple interface Ethernet Gigabit (GbE), double interface SATA 3 Gbps, interface USB 2.0 + PHY et interface USB 3.0 + PHY
- Sécurité renforcée : le démarrage sécurisé intégré et la technologie ARM TrustZone® protègent contre les accès non autorisés.
- Fiabilité de niveau industriel : La plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 70 °C (TA) garantit des performances stables dans des environnements difficiles.
- Communication flexible : Plusieurs options d’interface, notamment I2C, I2S, SPI et UART, pour une intégration système transparente.
- Conception compacte pour montage en surface : le boîtier 672-TEPBGA (27 x 27 mm) optimise l'espace sur la carte tout en maintenant une connectivité robuste
Spécifications techniques
Applications
Le M82172G23 est idéal pour les systèmes embarqués haute fiabilité exigeant une puissance de traitement élevée, notamment les équipements d'infrastructure réseau, les systèmes de contrôle industriel, les plateformes d'infodivertissement automobile, les dispositifs d'imagerie médicale et l'avionique aérospatiale. Sa combinaison de puissance de traitement, de fonctions de sécurité et d'options d'E/S étendues en fait le choix parfait pour les systèmes intelligents de nouvelle génération.
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | NXP USA Inc. |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-A9 |
| Nombre de cœurs/largeur du bus | 2 cœurs, 32 bits |
| Vitesse | 1,2 GHz |
| Co-traitants/DSP | - |
| Contrôleurs de RAM | DDR3 |
| Accélération graphique | - |
| Contrôleurs d'affichage et d'interface | - |
| Ethernet | GbE (3) |
| SATA | SATA 3 Gbit/s (2) |
| USB | USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY |
| Tension - E/S | - |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Dispositifs de sécurité | Démarrage sécurisé, TrustZone® |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 672-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 672-TEPBGA (27x27) |
| Interfaces supplémentaires | I2C, I2S, SPI, UART |
| RoHS |
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