MPC755BRX350TE

MPC755BRX350TE - Microprocesseur PowerPC hautes performances

Le MPC755BRX350TE est un microprocesseur robuste basé sur l'architecture PowerPC, fabriqué par NXP USA Inc. et conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Fonctionnant à 350 MHz avec une architecture 32 bits, ce processeur monocœur offre des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les systèmes embarqués exigeant une disponibilité à long terme et une durabilité éprouvée.

Conçu pour les environnements d'exploitation difficiles, le MPC755BRX350TE supporte une plage de températures étendue de 0 °C à 105 °C et dispose d'une double alimentation (2,5 V et 3,3 V) pour une intégration système flexible. Son boîtier CBGA 360 à montage en surface garantit des connexions fiables même dans les applications les plus exigeantes.

Spécifications techniques complètes

Principaux avantages pour les applications à haute fiabilité

• Architecture PowerPC éprouvée : exploite le jeu d’instructions PowerPC standard du secteur, garantissant une large compatibilité logicielle et une prise en charge étendue des outils de développement.
• Plage de température étendue : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 105 °C, ce qui le rend adapté aux systèmes de contrôle industriels et aux applications automobiles.
• Disponibilité à long terme : Fait partie de la série MPC7xx de NXP avec un support étendu du cycle de vie du produit pour les déploiements critiques.
• E/S à tension flexible : la prise en charge d’une double tension (2,5 V/3,3 V) permet une intégration transparente avec diverses architectures système.
• Boîtier compact à montage en surface : le boîtier 360-CBGA optimise l’espace sur la carte tout en maintenant des performances électriques et thermiques robustes.

Points forts techniques

• Processeur PowerPC monocœur 32 bits cadencé à 350 MHz
• Optimisé pour les applications de contrôle embarqué et de traitement en temps réel
• Boîtier CMS 360-CBGA (25 x 25 mm) pour un assemblage fiable sur circuit imprimé
• Convient aux systèmes avioniques aérospatiaux, aux calculateurs automobiles, aux contrôleurs industriels, aux équipements médicaux et aux infrastructures de télécommunications.
• Fabriqué par NXP USA Inc., un leader reconnu dans le domaine des solutions semi-conducteurs hautes performances.

Applications

Le MPC755BRX350TE est idéal pour les systèmes embarqués nécessitant des performances déterministes, un fonctionnement à température étendue et une fiabilité à long terme, notamment les routeurs de réseau, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les systèmes de gestion des moteurs automobiles, les équipements de diagnostic médical et les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux.

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