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NXP USA Inc.

MPC8313ZQAFFC

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Promotion Épuisé
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1 €0,00 EUR €0,00 EUR
15+ €0,00 EUR €0,00 EUR
25+ €0,00 EUR €0,00 EUR
50+ €0,00 EUR €0,00 EUR
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Quantité
Recycling Electronic Components

Présentation du produit

Le MPC8313ZQAFFC est un microprocesseur hautes performances de la série PowerQUICC II Pro de NXP USA Inc., conçu pour les applications de systèmes embarqués exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce microprocesseur intégré avancé offre une fiabilité et des performances exceptionnelles dans un boîtier compact à montage en surface 516-TEPBGA (27 x 27).

Principales caractéristiques et avantages

  • Fiabilité de niveau industriel : Conçu pour les applications critiques exigeant des performances constantes dans des environnements difficiles
  • Format compact : le boîtier 516-BBGA à pastille exposée / 516-TEPBGA (27x27) optimise l'utilisation de l'espace sur la carte.
  • Technologie de montage en surface : permet un assemblage automatisé efficace et des performances thermiques améliorées
  • Architecture PowerQUICC II Pro : Plateforme éprouvée pour les solutions informatiques embarquées haute fiabilité
  • Intégration polyvalente : convient aux systèmes embarqués complexes nécessitant des capacités de traitement robustes.

Applications

Le microprocesseur MPC8313ZQAFFC excelle dans :

  • Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
  • Plateformes de contrôle et d'infodivertissement automobile
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • unités de traitement des dispositifs médicaux
  • équipement d'infrastructure de télécommunications
  • Applications informatiques embarquées à haute fiabilité

Spécifications techniques

Ce microprocesseur utilise la technologie de montage en surface avec une configuration à pastilles exposées 516-BBGA, offrant une excellente dissipation thermique et des performances électriques optimales. Le boîtier 516-TEPBGA (27x27) garantit un encombrement réduit tout en conservant des options de connectivité robustes pour les systèmes embarqués complexes.

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Ressources connexes

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant NXP USA Inc.
Gamme de produits
Conditionnement |
Processeur central -
Nombre de cœurs/largeur du bus -
Vitesse -
Co-traitants/DSP -
Contrôleurs RAM -
Accélération graphique -
Contrôleurs d'affichage et d'interface -
Ethernet -
SATA -
USB -
Tension - E/S -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Dispositifs de sécurité -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui Plaque exposée 516-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 516-TEPBGA (27x27)
Interfaces supplémentaires -

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