Microchip MPFS250TS-FCVG784T2 PolarFire SoC FPGA - Processeur RISC-V avec 254K modules logiques

Microchip PolarFire SoC FPGA - MPFS250TS-FCVG784T2

Le MPFS250TS-FCVG784T2 est un système sur puce (SoC) de pointe qui intègre un puissant microprocesseur RISC-V et une architecture FPGA PolarFire avancée, offrant ainsi des capacités de traitement exceptionnelles et une logique programmable dans un seul composant à haut rendement. Ce SoC polyvalent est conçu pour les applications exigeantes dans les domaines de l'automatisation industrielle, de l'informatique de périphérie, des infrastructures de communication, de l'aérospatiale, de la défense et des systèmes embarqués, nécessitant à la fois une puissance de traitement robuste et une accélération FPGA flexible.

Principales caractéristiques et avantages :

• Processeur RISC-V open source : exploitez la flexibilité et l’efficacité de l’architecture RISC-V pour des solutions de traitement embarquées personnalisées, sans contraintes de licence.
• 254K modules logiques : les ressources massives des FPGA permettent des conceptions numériques complexes, des périphériques personnalisés et une accélération matérielle pour les tâches nécessitant une puissance de calcul importante.
• 2,2 Mo de RAM intégrée : mémoire haute vitesse suffisante pour les applications gourmandes en données, réduisant les besoins en mémoire externe et la latence.
• Mémoire Flash intégrée de 128 Ko : stockage non volatil pour le code de démarrage sécurisé, les données de configuration et les mises à jour du firmware
• Suite de connectivité complète : les interfaces Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC et QSPI intégrées simplifient l’intégration du système et réduisent les coûts de nomenclature.
• Fiabilité de niveau industriel : une plage de températures étendue de -40 °C à 125 °C (TJ) garantit un fonctionnement fiable dans des environnements industriels, automobiles et extérieurs difficiles.
• Intégration périphérique avancée : les contrôleurs DMA, l’interface PCI et les modules PWM offrent des fonctionnalités système polyvalentes.
• Faible consommation d'énergie : la technologie PolarFire offre une efficacité énergétique de pointe pour les applications alimentées par batterie et soumises à des contraintes thermiques.
• Sécurité renforcée : des fonctionnalités de sécurité matérielles protègent contre toute falsification et tout accès non autorisé.

Applications cibles :

Le MPFS250TS-FCVG784T2 est le choix idéal pour :

• Passerelles IoT industrielles : Traitement en périphérie avec conversion de protocole et agrégation de données
• Systèmes de commande de moteurs : contrôle en temps réel avec interfaces d’encodeur basées sur FPGA et génération PWM personnalisée
• Infrastructure réseau : traitement des paquets, routage et implémentation de protocoles personnalisés
• Aérospatiale et défense : Systèmes critiques nécessitant une résistance aux radiations et une sécurité renforcée
• Dispositifs médicaux : Systèmes embarqués haute fiabilité avec traitement du signal en temps réel
• Tests et mesures : instrumentation personnalisée avec acquisition de données à haute vitesse
• Équipements de communication : radio logicielle, traitement en bande de base et conditionnement du signal

Spécifications techniques :

Pourquoi choisir le SoC Microchip PolarFire ?

La famille de SoC PolarFire de Microchip représente le summum du calcul hétérogène, alliant la flexibilité des FPGA à l'efficacité du traitement RISC-V. Cette architecture offre :

• Efficacité énergétique inégalée : performances par watt de pointe pour une durée de vie de la batterie prolongée et des besoins de refroidissement réduits
• Flexibilité de conception : Intégrez des accélérateurs matériels, des interfaces et des blocs IP personnalisés en parallèle de votre logiciel embarqué.
• Architecture évolutive : l’ISA RISC-V ouverte permet une portabilité logicielle à long terme et une croissance de l’écosystème.
• Délai de mise sur le marché réduit : des outils de développement complets, des conceptions de référence et des bibliothèques logicielles accélèrent le développement de vos produits
• Confiance dans la chaîne d'approvisionnement : garantie par l'engagement de Microchip en matière de disponibilité et de support des produits à long terme

Détails de l'emballage : Boîtier FCBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) à 784 broches, empreinte de 23 mm × 23 mm, adapté aux conceptions de circuits imprimés haute densité.

Support au développement : Compatible avec la suite de conception SoC Libero de Microchip, l’IDE ​​SoftConsole et un vaste écosystème de cartes de développement et de conceptions de référence.

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