PCX755BVZFU300LE
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €257,95 EUR | €257,95 EUR |
| 15+ | €237,31 EUR | €3.559,65 EUR |
| 25+ | €232,16 EUR | €5.804,00 EUR |
| 50+ | €219,26 EUR | €10.963,00 EUR |
| 100+ | €193,46 EUR | €19.346,00 EUR |
| N+ | €38,69 EUR | Price Inquiry |
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Microprocesseur PowerPC PCX755BVZFU300LE - Solution de traitement embarquée haute performance
Le PCX755BVZFU300LE de Microchip Technology représente le summum de l'ingénierie des microprocesseurs PowerPC haute fiabilité. Spécialement conçu pour les applications embarquées critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, du contrôle industriel, des télécommunications et de l'automobile, ce processeur 32 bits avancé offre des performances exceptionnelles à 300 MHz et une plage de températures de fonctionnement étendue de -40 °C à 110 °C, ce qui en fait le choix idéal pour les environnements difficiles où la fiabilité est primordiale.
Principales caractéristiques et avantages techniques
- Architecture PowerPC : cœur RISC éprouvé offrant des performances temps réel déterministes et un temps d’exécution prévisible pour les applications critiques.
- Fréquence d'horloge de 300 MHz : Puissance de traitement optimale pour le contrôle embarqué, l'acquisition de données et le traitement du signal en temps réel
- Plage de température étendue : la température de jonction de -40 °C à 110 °C garantit un fonctionnement fiable dans des environnements industriels, automobiles et aérospatiaux extrêmes.
- E/S à double tension : la compatibilité 2,5 V et 3,3 V assure une intégration système flexible avec les périphériques anciens et modernes.
- Boîtier 360-BBGA : Le boîtier BGA (Ball Grid Array) à pastilles exposées de 25 x 25 mm, compact et offrant des performances thermiques supérieures et un encombrement réduit sur le circuit imprimé, est idéal pour les applications à faible encombrement.
- Technologie de montage en surface : optimisée pour les processus d’assemblage automatisés et la production en grande série, avec une excellente fiabilité des joints de soudure
- Conception haute fiabilité : Conçu pour répondre aux normes de qualité rigoureuses des secteurs aérospatial et automobile, avec une protection ESD complète.
Applications et cas d'utilisation typiques
- Automatisation industrielle : systèmes de contrôle de processus, automates programmables (PLC) et infrastructure SCADA
- Aérospatiale et défense : systèmes avioniques, calculateurs de commandes de vol, traitement radar et systèmes embarqués militaires
- Télécommunications : Équipements d’infrastructure réseau, stations de base, routeurs et systèmes de commutation
- Électronique automobile : calculateurs de gestion moteur (ECU), calculateurs de transmission, électronique de carrosserie et systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS).
- Équipements médicaux : systèmes d'imagerie diagnostique, dispositifs de surveillance des patients et instruments de laboratoire.
- Énergie et services publics : contrôleurs de réseaux intelligents, systèmes de gestion de l’énergie et onduleurs pour énergies renouvelables
Spécifications techniques complètes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | |
| Processeur principal | PowerPC |
| Nombre de cœurs/largeur du bus | 1 cœur, 32 bits |
| Vitesse | 300 MHz |
| Co-traitants/DSP | - |
| Contrôleurs de RAM | - |
| Accélération graphique | Non |
| Contrôleurs d'affichage et d'interface | - |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| Tension - E/S | 2,5 V, 3,3 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Dispositifs de sécurité | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | Plaque exposée 360-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 360-PBGA (25x25) |
| Interfaces supplémentaires | - |

PCX755BVZFU300LE.pdf