Passer aux informations produits
1 de 1

Qualcomm

QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

Prix habituel €2,95
Prix habituel Prix promotionnel €2,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €2,95 EUR €2,95 EUR
15+ €2,71 EUR €40,65 EUR
25+ €2,66 EUR €66,50 EUR
50+ €2,51 EUR €125,50 EUR
100+ €2,21 EUR €221,00 EUR
N+ €0,44 EUR Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Recycling Electronic Components

Système sur puce Qualcomm® QCC743 Tri-Radio

Le QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0 est un système sur puce audio Bluetooth haute performance de la série QCC740 de Qualcomm. Il intègre un processeur à cœur RISC-V avec architecture DSP et microcontrôleur. Conçu pour les applications audio sans fil avancées, ce SoC offre une connectivité et une puissance de traitement exceptionnelles dans un boîtier QFN compact à 40 broches.

Principales caractéristiques et avantages

  • Traitement haute performance : cœur RISC-V 325 MHz avec DSP intégré pour un traitement audio supérieur
  • Mémoire généreuse : 484 Ko de RAM et 128 Ko de mémoire Flash pour les algorithmes audio complexes et le firmware
  • Connectivité complète : interfaces CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, ainsi que périphériques I2S et PWM
  • Fiabilité de niveau industriel : large plage de températures de fonctionnement (-40 °C à 105 °C) pour les environnements exigeants
  • Conditionnement prêt pour la production : format bande et bobine pour les processus d’assemblage automatisés
  • Conforme aux normes environnementales : certifié RoHS pour une conformité au marché mondial

Applications idéales

Idéal pour les casques sans fil, les écouteurs, les appareils auditifs, les haut-parleurs intelligents, les systèmes audio automobiles et les appareils audio IoT nécessitant un traitement audio de haute qualité à faible consommation avec une connectivité sans fil multiprotocole.

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications sont garanties par le fabricant. La documentation complète de traçabilité et de conformité est disponible sur demande.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Qualcomm
Gamme de produits Qualcomm® QCC740
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
État de la pièce Actif
Architecture DSP, microcontrôleur
Processeur principal RISC-V
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 484 Ko
Périphériques I2S, PWM
Connectivité CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART
Vitesse 325 MHz
Attributs principaux -
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 40-VFQFN
Emballage du dispositif du fournisseur 40-QFN (5x5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Demande de devis : Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur « ENVOYER », nous vous contacterons rapidement par courriel. Ou envoyez-nous un courriel à : sales@hqickey.com .