QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Système sur puce Qualcomm® QCC743 Tri-Radio
Le QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0 est un système sur puce audio Bluetooth haute performance de la série QCC740 de Qualcomm. Il intègre un processeur à cœur RISC-V avec architecture DSP et microcontrôleur. Conçu pour les applications audio sans fil avancées, ce SoC offre une connectivité et une puissance de traitement exceptionnelles dans un boîtier QFN compact à 40 broches.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement haute performance : cœur RISC-V 325 MHz avec DSP intégré pour un traitement audio supérieur
- Mémoire généreuse : 484 Ko de RAM et 128 Ko de mémoire Flash pour les algorithmes audio complexes et le firmware
- Connectivité complète : interfaces CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, ainsi que périphériques I2S et PWM
- Fiabilité de niveau industriel : large plage de températures de fonctionnement (-40 °C à 105 °C) pour les environnements exigeants
- Conditionnement prêt pour la production : format bande et bobine pour les processus d’assemblage automatisés
- Conforme aux normes environnementales : certifié RoHS pour une conformité au marché mondial
Applications idéales
Idéal pour les casques sans fil, les écouteurs, les appareils auditifs, les haut-parleurs intelligents, les systèmes audio automobiles et les appareils audio IoT nécessitant un traitement audio de haute qualité à faible consommation avec une connectivité sans fil multiprotocole.
Spécifications techniques complètes
Toutes les spécifications sont garanties par le fabricant. La documentation complète de traçabilité et de conformité est disponible sur demande.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Qualcomm |
| Gamme de produits | Qualcomm® QCC740 |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | DSP, microcontrôleur |
| Processeur principal | RISC-V |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 484 Ko |
| Périphériques | I2S, PWM |
| Connectivité | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 325 MHz |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 40-VFQFN |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 40-QFN (5x5) |
| RoHS |

QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0.pdf