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QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Système sur puce Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0
Le Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 est un système sur puce (SoC) tri-radio hautes performances de la gamme Qualcomm® QCC740. Doté d'un processeur à cœur RISC-V avec architecture DSP et microcontrôleur, ce SoC avancé fonctionne à 325 MHz et est conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant une connectivité et une puissance de traitement robustes.
Caractéristiques principales
- Processeur à cœur RISC-V : architecture moderne et efficace avec capacités DSP et MCU
- Performances à haute vitesse : fréquence de fonctionnement de 325 MHz pour un traitement réactif
- Mémoire généreuse : 484 Ko de RAM et 128 Ko de mémoire Flash pour une flexibilité d’application optimale
- Connectivité complète : interfaces CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART
- Prise en charge audio : périphériques I2S et PWM pour les applications audio
- Large plage de températures de fonctionnement : de -40 °C à 105 °C pour les applications industrielles et automobiles
- Boîtier compact : 56-VFQFN (7 x 7 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes internationales
Applications
Idéal pour les appareils audio sans fil, l'informatique de périphérie IoT, l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles et les applications domotiques nécessitant une connectivité multiprotocole et un traitement en temps réel.
Spécifications techniques
Informations de commande
Référence : QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 | Conditionnement : Bande et bobine | Type de boîtier : 56-QFN (7 x 7 mm) | Statut : Actif
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Qualcomm |
| Gamme de produits | Qualcomm® QCC740 |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | DSP, microcontrôleur |
| Processeur central | RISC-V |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 484 Ko |
| Périphériques | I2S, PWM |
| Connectivité | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 325 MHz |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 56-VFQFN |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 56-QFN (7x7) |
| RoHS |  |
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0.pdf