W25N04LWZEIU TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5,95 EUR | €5,95 EUR |
| 15+ | €5,47 EUR | €82,05 EUR |
| 25+ | €5,36 EUR | €134,00 EUR |
| 50+ | €5,06 EUR | €253,00 EUR |
| 100+ | €4,46 EUR | €446,00 EUR |
| N+ | €0,89 EUR | Price Inquiry |
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Mémoire flash NAND SPI 4 Gbit haute performance Winbond W25N04LWZEIU TR
La mémoire flash NAND série Winbond W25N04LWZEIU TR est une solution haut de gamme de 4 gigabits conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant authentique offre une fiabilité exceptionnelle grâce à la technologie SLC (Single-Level Cell) et à l'interface Quad SPI pour un transfert de données à haut débit.
Principales caractéristiques et avantages :
- Stockage haute densité : capacité de mémoire de 4 Gbit (512 Mo x 8) pour répondre aux besoins importants en matière de stockage de données.
- Performances rapides : une fréquence d'horloge de 104 MHz et une interface SPI à quatre E/S garantissent des opérations de lecture/écriture rapides.
- Fonctionnement à faible consommation : une tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V optimise l’efficacité énergétique des systèmes embarqués et alimentés par batterie.
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement prévu de -40 °C à 85 °C, idéal pour les environnements difficiles.
- Boîtier compact pour montage en surface : 8-WSON (8 x 6 mm) avec pastille exposée pour des performances thermiques supérieures
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales.
Applications idéales :
Idéal pour le stockage de la configuration FPGA, les systèmes embarqués, les appareils IoT, l'électronique automobile, les contrôleurs industriels et les équipements de télécommunications nécessitant une mémoire non volatile fiable et rapide.
Authenticité garantie :
Provenant directement des distributeurs agréés Winbond, chaque unité est livrée avec la documentation et la traçabilité complètes du fabricant. Conditionnée en bande et bobine scellée en usine, elle est accompagnée d'une fiche technique détaillée pour une intégration aisée à votre conception.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Bande magnétique (TR) | Bande magnétique (TR) |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 4 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 512M x 8 |
| Interface mémoire | SPI - Quad E/S |
| Fréquence d'horloge | 104 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 800 µs |
| Temps d'accès | 7 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | Plaque exposée 8-WDFN |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 8-WSON (8x6) |
| RoHS |

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