W29N01HVDINF TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Mémoire flash NAND SLC 1 Gbit haute fiabilité Winbond W29N01HVDINF TR
La puce Winbond W29N01HVDINF TR est une mémoire flash NAND SLC (Single-Level Cell) haut de gamme de 1 gigabit, conçue pour les systèmes embarqués critiques exigeant une fiabilité et une endurance exceptionnelles. Logée dans un boîtier compact VFBGA 48 broches (8 x 6,5 mm) à montage en surface, cette solution de mémoire non volatile offre un temps d'accès rapide de 20 ns et fonctionne de manière fiable dans une plage de températures industrielles allant de -40 °C à 85 °C.
Principales caractéristiques et avantages
- Stockage haute densité : l’organisation de la mémoire de 1 Gbit (128 Mo x 8) offre une capacité suffisante pour le micrologiciel, l’enregistrement de données et les applications embarquées.
- Technologie NAND SLC : endurance et rétention des données supérieures aux alternatives MLC/TLC, idéale pour les applications industrielles et automobiles.
- Performances rapides : un temps d’accès de 20 ns et un cycle d’écriture de 25 ns garantissent un fonctionnement système réactif.
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures étendue (-40 °C à 85 °C) pour les environnements d’exploitation difficiles
- Alimentation flexible : sa large plage de tension (2,7 V à 3,6 V) simplifie l’intégration dans diverses architectures système.
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales.
- Gain de place : le boîtier compact 48-VFBGA optimise l'espace disponible sur le circuit imprimé dans les conceptions à taille limitée.
Applications idéales
Cette mémoire flash NAND Winbond est parfaitement adaptée à l'avionique aérospatiale, aux calculateurs automobiles, aux contrôleurs industriels, aux dispositifs médicaux, aux infrastructures de télécommunications et à tout système embarqué exigeant une intégrité des données à long terme et une fiabilité opérationnelle dans des environnements difficiles.
Spécifications techniques
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Produits et ressources connexes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 1 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 128M x 8 |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 25 ns |
| Temps d'accès | 20 ns |
| Tension - Alimentation | 2,7 V ~ 3,6 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 48-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 48-VFBGA (8x6,5) |
| RoHS |

W29N01HVDINF TR.pdf