W29N01HWBINF TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
Mémoire flash NAND SLC 1 Gbit haute fiabilité Winbond W29N01HWBINF TR
Le W29N01HWBINF TR de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire flash NAND SLC (Single-Level Cell) 1 Gbit haut de gamme, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce composant semi-conducteur haute fiabilité offre une endurance, une rétention des données et des performances exceptionnelles, même dans les environnements d'exploitation les plus exigeants.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité mémoire de 1 Gbit : l’organisation en 64 Mo x 16 offre un espace de stockage suffisant pour les systèmes embarqués et les applications d’enregistrement de données.
- Technologie NAND SLC : Fiabilité et endurance supérieures aux alternatives MLC/TLC, idéale pour les applications industrielles.
- Interface ONFI : L’interface Open NAND Flash standard de l’industrie assure une large compatibilité avec les contrôleurs et les processeurs.
- Temps d'accès rapide : un temps d'accès de 22 ns et un cycle d'écriture de 25 ns permettent des opérations de données hautes performances.
- Une large plage de températures de fonctionnement : de -40 °C à 85 °C (TA) garantit un fonctionnement fiable dans des conditions environnementales extrêmes.
- Fonctionnement à basse tension : une tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V optimise l’efficacité énergétique des systèmes embarqués et alimentés par batterie.
- Boîtier CMS : le boîtier 63-VFBGA (9x11) permet des agencements de circuits imprimés compacts et un assemblage automatisé
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales en matière de fabrication sans plomb
Applications
Cette mémoire flash NAND Winbond est idéale pour :
- Systèmes avioniques et de commandes de vol aérospatiales
- Modules ECU automobiles, d'infodivertissement et ADAS
- Automatisation industrielle et automates programmables
- Dispositifs de diagnostic médical et de surveillance des patients
- Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
- enregistreurs de données et boîtes noires
- Stockage du firmware embarqué et exécution du code
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir HQICKEY pour vos besoins en semi-conducteurs ?
Chez HQICKEY , nous sommes spécialisés dans la fourniture de composants semi-conducteurs authentiques et de haute fiabilité pour les applications critiques. Notre vaste gamme comprend des solutions de mémoire haut de gamme de fabricants leaders comme Winbond Electronics, vous garantissant des composants authentiques avec une traçabilité complète et une assurance qualité optimale.
Restez informé des dernières technologies en matière de semi-conducteurs, des tendances du secteur et des nouveaux produits en consultant notre blog d'actualités , où nous partageons des analyses d'experts et des ressources techniques pour vous aider dans vos décisions de conception et d'approvisionnement.
Commandez votre W29N01HWBINF TR dès aujourd'hui et découvrez la différence HQICKEY en matière de qualité, de fiabilité et de service client.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 1 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 64M x 16 |
| Interface mémoire | ONFI |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 25 ns |
| Temps d'accès | 22 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 63-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 63-VFBGA (9x11) |
| RoHS |

W29N01HWBINF TR.pdf