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W29N02GZBIBF
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W29N02GZBIBF - Circuit intégré de mémoire flash NAND SLC 2 Gbit
Le W29N02GZBIBF de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire Flash NAND SLC 2 Gbit haute fiabilité, conçu pour les applications industrielles, automobiles, médicales, aérospatiales et de télécommunications exigeant une longue durée de vie, une excellente rétention des données et une traçabilité complète de la chaîne d'approvisionnement. Ce composant est doté d'une architecture d'interface parallèle avec un temps d'accès ultrarapide de 25 ns et un temps de cycle d'écriture de 35 ns, garantissant des performances fiables sur une large plage de températures industrielles.
Principales caractéristiques et avantages
- Mémoire flash NAND SLC 2 Gbit (256 Mo x 8) – La technologie à cellule unique garantit une endurance et une intégrité des données supérieures.
- Interface parallèle haute vitesse – temps d'accès de 25 ns, temps de cycle d'écriture de 35 ns pour des opérations de lecture/écriture rapides
- Large plage de tension de fonctionnement : 1,7 V à 1,95 V – Compatibilité avec les alimentations flexibles
- Plage de température industrielle : -40 °C à 85 °C (TA) – Fiabilité éprouvée en environnements difficiles
- Boîtier compact 63-VFBGA (9x11) pour montage en surface – Intégration sur carte peu encombrante
- Conforme aux normes RoHS et REACH – Répond aux normes environnementales et de sécurité internationales
- Engagement sur un long cycle de vie – Idéal pour les conceptions nécessitant une disponibilité des composants sur plusieurs années.
Applications cibles
Le W29N02GZBIBF est spécialement conçu pour les systèmes critiques dans de multiples secteurs :
- Aérospatiale et défense : avionique, systèmes de commandes de vol, communications par satellite
- Électronique automobile : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), infodivertissement, télématique, stockage du micrologiciel de l’ECU
- Automatisation industrielle : automates programmables, contrôleurs robotiques, systèmes IHM, enregistreurs de données
- Dispositifs médicaux : équipements de diagnostic, surveillance des patients, systèmes d’imagerie
- Infrastructure de télécommunications : stations de base, routeurs, commutateurs, équipements réseau
- Énergie et services publics : compteurs intelligents, contrôle du réseau, systèmes d’énergie renouvelable
Pourquoi choisir notre service de distribution ?
En tant que distributeur agréé de Winbond Electronics, nous proposons :
- ✓ Composants 100 % authentiques avec traçabilité complète du fabricant
- ✓ Documentation technique complète et fiches techniques
- ✓ Gestion du cycle de vie et assistance à l'obsolescence
- ✓ Certification de conformité RoHS/REACH
- ✓ Expédition internationale avec conformité transfrontalière
- ✓ Assistance technique pour la conception et l'intégration
Spécifications techniques complètes
Remarque : Les spécifications peuvent être modifiées. Veuillez consulter la fiche technique officielle de Winbond pour obtenir les informations les plus récentes.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Plateau | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 256M x 8 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 35 ns |
| Temps d'accès | 25 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 63-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 63-VFBGA (9x11) |
| RoHS |  |
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