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Circuit intégré de mémoire flash NAND SLC 2 Gbit Winbond W29N02GZSIBF - Boîtier TSOP 48 broches, 1,8 V, qualité industrielle
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W29N02GZSIBF - Circuit intégré de mémoire flash NAND SLC 2 Gbit
Le Winbond W29N02GZSIBF est un circuit intégré de mémoire flash NAND SLC (Single-Level Cell) de 2 gigabits à haute fiabilité de la série SpiFlash® de Winbond, conçu pour les applications industrielles, automobiles, médicales, aérospatiales et de télécommunications exigeantes nécessitant un support à long cycle de vie et une intégrité des données exceptionnelle.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute capacité : l'organisation de la mémoire de 2 Gbit (256 Mo x 8) offre un espace de stockage suffisant pour les systèmes embarqués.
- Technologie SLC : Endurance, fiabilité et rétention des données supérieures aux alternatives MLC/TLC
- Performances rapides : temps d’accès de 25 ns et temps de cycle d’écriture de 35 ns pour un fonctionnement système réactif.
- Large plage de fonctionnement : la plage de température industrielle de -40 °C à 85 °C garantit un fonctionnement fiable même dans des environnements difficiles.
- Fonctionnement à basse tension : tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V pour des conceptions économes en énergie
- Interface parallèle : L’interface parallèle standard simplifie l’intégration avec les conceptions existantes et nouvelles.
- Conforme aux normes : conforme aux réglementations RoHS et REACH avec documentation de traçabilité complète
- Boîtier CMS : boîtier 48-TSOP (48-TFSOP) optimisé pour l’assemblage automatisé
Applications cibles
Idéal pour l'avionique aérospatiale, les calculateurs automobiles, les contrôleurs industriels, les dispositifs médicaux, les infrastructures de télécommunications et toute application nécessitant une disponibilité à long terme des composants et une fiabilité éprouvée.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir HQICKEY ?
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants Winbond 100 % authentiques, avec une traçabilité complète du fabricant, les fiches techniques d'origine et des engagements sur le cycle de vie. Chaque composant est livré avec la documentation de conformité (RoHS/REACH) et les certifications de qualité nécessaires pour faciliter son intégration et son approvisionnement.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Plateau | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 256M x 8 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 35 ns |
| Temps d'accès | 25 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 48-TFSOP (0,724", largeur 18,40 mm) |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 48-TSOP |
| RoHS |  |
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