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W29N02GZSIBF TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Mémoire flash NAND SLC Winbond W29N02GZSIBF TR - 2 Gbit
La puce Winbond W29N02GZSIBF est une mémoire flash NAND SLC (Single-Level Cell) de 2 gigabits à haute fiabilité, conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Cette solution de mémoire non volatile offre une endurance, une rétention des données et des performances exceptionnelles sur une large plage de températures.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute capacité : l'organisation de la mémoire de 2 Gbit (256 Mo x 8) offre un espace de stockage suffisant pour les systèmes embarqués.
- Technologie SLC : Fiabilité et endurance supérieures aux alternatives MLC/TLC
- Accès rapide : un temps d'accès de 25 ns et un temps de cycle d'écriture de 35 ns garantissent des performances réactives.
- Large plage de fonctionnement : tolérance aux températures de -40 °C à 85 °C pour les environnements difficiles
- Fonctionnement à basse tension : une tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V optimise l’efficacité énergétique.
- Boîtier standard industriel : boîtier CMS TSOP 48 broches pour une intégration facile sur circuit imprimé
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications typiques
Idéal pour le stockage de code, l'enregistrement de données, les mises à jour de micrologiciels et les applications de systèmes embarqués exigeant une conservation des données à long terme et une haute fiabilité. Couramment utilisé dans les calculateurs automobiles, les contrôleurs industriels, les dispositifs médicaux, les systèmes aérospatiaux et les infrastructures de télécommunications.
Spécifications techniques complètes
Qualité et conformité
Ce composant est conditionné en bande et bobine pour les processus d'assemblage automatisés. Documentation de traçabilité complète disponible. Conforme aux normes RoHS et REACH pour une distribution mondiale.
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 256M x 8 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 35 ns |
| Temps d'accès | 25 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 48-TFSOP (0,724", largeur 18,40 mm) |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 48-TSOP |
| RoHS |  |
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