W632GG6NB11I TR

Winbond W632GG6NB11I TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3 haute performance

Le W632GG6NB11I TR de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3 2 Gbit haute fiabilité, conçu pour les applications industrielles, automobiles et embarquées exigeantes. Doté d'une organisation mémoire de 128 Mbits x 16 octets et fonctionnant à 933 MHz, ce circuit intégré de mémoire à montage en surface offre des performances exceptionnelles grâce à sa compatibilité avec l'interface SSTL_15.

Principales caractéristiques et avantages

• Mémoire haute densité : capacité de 2 Gbit dans un boîtier compact 96-VFBGA (7,5 x 13 mm)
• Performances rapides : fréquence d’horloge de 933 MHz avec un temps de cycle d’écriture de 15 ns et un temps d’accès de 20 ns.
• Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 95 °C (TC)
• Faible consommation d'énergie : tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V pour un fonctionnement écoénergétique
• Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes internationales.
• Conditionnement en bande et bobine : Prêt pour l'assemblage automatisé et la production en grande série

Applications idéales

Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes d'infodivertissement automobile, les équipements de contrôle industriel, les dispositifs médicaux, les infrastructures de télécommunications et les plateformes informatiques embarquées nécessitant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.

Pourquoi choisir le W632GG6NB11I TR ?

Cette mémoire DDR3 SDRAM offre une fiabilité exceptionnelle pour les applications critiques où la moindre défaillance est inacceptable. Sa large plage de températures de fonctionnement garantit des performances constantes même dans les environnements les plus difficiles, des applications automobiles sous le capot aux équipements de télécommunications extérieurs. Forte de son expérience éprouvée dans les secteurs de l'aérospatiale et du médical, la W632GG6NB11I TR apporte la fiabilité indispensable à vos conceptions.

Spécifications techniques complètes

Assistance et documentation en matière de conception

Fiches techniques complètes, schémas de référence et assistance technique sont disponibles pour faciliter la conception et l'intégration. Notre équipe vous accompagne dans vos applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant des composants semi-conducteurs haute fiabilité.

Qualité et conformité

Chaque unité W632GG6NB11I TR est livrée avec une documentation de traçabilité complète et répond aux normes environnementales RoHS les plus strictes. Fabriquée par Winbond Electronics selon des processus de qualité certifiés ISO, cette puce mémoire bénéficie de tests et de validations complets pour les applications industrielles.

Commande et disponibilité

Disponible en conditionnement sur bande et bobine pour l'assemblage automatisé par prélèvement et placement. Contactez notre équipe technico-commerciale pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et les options d'emballage personnalisées. Nous maintenons un stock stratégique pour répondre aux besoins de développement de prototypes et de production en grande série.

Ressources connexes

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• Visitez la page d'accueil de HQICKEY pour découvrir les composants pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
• Consultez notre blog d'actualités pour connaître les dernières tendances et mises à jour techniques du secteur des semi-conducteurs.

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