W632GU6QB-09

Winbond W632GU6QB-09 - Mémoire SDRAM DDR3L haute performance

La puce mémoire Winbond W632GU6QB-09 est une mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haute fiabilité conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des systèmes de contrôle industriels, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications. Cette solution mémoire avancée offre des performances exceptionnelles et une faible consommation d'énergie, ce qui la rend idéale pour les systèmes embarqués nécessitant à la fois vitesse et efficacité énergétique.

Principales caractéristiques et avantages

• Stockage haute densité : une capacité de 2 Gbit avec une organisation mémoire de 128 Mo x 16 offre un espace suffisant pour les applications gourmandes en données.
• Performances rapides : une fréquence d’horloge de 1,067 GHz, un temps de cycle d’écriture de 15 ns et un temps d’accès de 20 ns garantissent un traitement rapide des données.
• Faible consommation d'énergie : la technologie DDR3L fonctionne à une tension de 1,283 V à 1,45 V, réduisant ainsi la consommation d'énergie par rapport à la DDR3 standard.
• Large plage de températures : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 95 °C (TC), convient aux environnements industriels
• Boîtier compact pour montage en surface : l’ encombrement de 96-VFBGA (7,5 x 13 mm) optimise l’utilisation de l’espace sur la carte.
• Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement et conforme aux normes internationales

Applications

Cette puce mémoire est parfaitement adaptée aux systèmes embarqués à haute fiabilité, notamment les unités de contrôle automobile, l'avionique aérospatiale, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, les routeurs de télécommunications et les plateformes informatiques critiques où la performance et la fiabilité sont primordiales.

Spécifications techniques

Ressources connexes

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