W632GU6QB09I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W632GU6QB09I - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haute performance
Le Winbond W632GU6QB09I est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haute fiabilité, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce circuit intégré de mémoire à montage en surface offre des performances exceptionnelles grâce à une fréquence d'horloge de 1,067 GHz et un fonctionnement basse tension (1,283 V ~ 1,45 V), ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués à faible consommation nécessitant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.
Principales caractéristiques et avantages
- Mémoire haute densité : une capacité de 2 Gbits avec une organisation de 128 M x 16 offre un espace de stockage suffisant pour les applications complexes et le traitement intensif des données.
- Performances rapides : une fréquence d’horloge de 1,067 GHz et un temps d’accès de 20 ns garantissent une récupération rapide des données et un fonctionnement système sans faille.
- Faible consommation d'énergie : la technologie DDR3L, avec une tension d'alimentation de 1,283 V à 1,45 V, réduit la consommation d'énergie jusqu'à 15 % par rapport à la DDR3 standard, ce qui la rend idéale pour les applications alimentées par batterie et les conceptions à dissipation thermique limitée.
- Plage de températures étendue : fonctionnement de -40 °C à 95 °C (TC) pour les environnements industriels difficiles et les applications critiques.
- Boîtier compact : la conception à montage en surface 96-VFBGA (7,5 x 13 mm) permet de gagner un espace précieux sur la carte tout en maintenant d'excellentes performances thermiques.
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes internationales relatives aux restrictions sur les substances dangereuses.
- Interface parallèle : interface SDRAM standard pour une intégration aisée aux architectures système existantes
- Assistance longue durée : Bénéficiez de l’engagement de Winbond à assurer une disponibilité prolongée des produits pour les applications industrielles et embarquées.
Applications et cas d'utilisation
Ce circuit intégré de mémoire est conçu pour les systèmes critiques exigeant une disponibilité à long terme, une traçabilité complète et une fiabilité éprouvée :
- Aérospatiale : Systèmes avioniques, ordinateurs de commande de vol, équipements de navigation et communications par satellite
- Automobile : Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), plateformes d'infodivertissement, combinés d'instruments et modules de conduite autonome
- Automatisation industrielle : automates programmables (PLC), robotique, systèmes de vision industrielle et équipements de contrôle de processus
- Dispositifs médicaux : équipements d’imagerie diagnostique, systèmes de surveillance des patients, analyseurs de laboratoire et instruments chirurgicaux
- Télécommunications : stations de base, routeurs de réseau, équipements de commutation et infrastructure sans fil
- Informatique embarquée : ordinateurs monocartes, PC industriels, dispositifs de calcul en périphérie et passerelles IoT
Spécifications techniques
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Distributeur agréé de Winbond Electronics, HQICKEY fournit des composants authentiques, accompagnés d'une documentation de traçabilité complète et de certifications de conformité (RoHS/REACH) pour chaque commande. Notre engagement qualité vous garantit des pièces d'origine provenant directement du fabricant, ainsi qu'un support technique complet et une expertise reconnue en ingénierie.
Assurance qualité et conformité
- Composants 100 % authentiques provenant directement de Winbond Electronics
- Documentation de traçabilité complète avec codes de lot et codes de date
- Chaque envoi est accompagné de certificats de conformité RoHS et REACH.
- Les directives de manipulation et de stockage du niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) sont fournies.
- Mesures anti-contrefaçon et protocoles de contrôle qualité
Assistance à la conception et ressources techniques
Accélérez votre processus d'intégration grâce à des ressources techniques complètes : fiches techniques détaillées, schémas de référence, notes d'application et recommandations d'agencement. Notre équipe d'ingénieurs expérimentés est à votre disposition pour vous accompagner dans vos besoins d'intégration, répondre à vos questions techniques et vous fournir des recommandations de conception pour des performances optimales.
Informations de commande
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Ressources et catégories de produits connexes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - DDR3L |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 128M x 16 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | 1,067 GHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
| Temps d'accès | 20 ns |
| Tension - Alimentation | 1,283 V ~ 1,45 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 96-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 96-VFBGA (7,5x13) |
| RoHS |
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