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W632GU8QB09I TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W632GU8QB09I TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L haute performance
La puce mémoire Winbond W632GU8QB09I TR est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haute fiabilité, conçu pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Cette solution de mémoire à montage en surface offre des performances exceptionnelles avec une fréquence d'horloge de 1,067 GHz et un fonctionnement efficace sur une large plage de températures, de -40 °C à 95 °C.
Principales caractéristiques et avantages
- Mémoire haute densité : une capacité de 2 Gbit avec une organisation de 256 Mo x 8 offre un espace de stockage suffisant pour les applications embarquées exigeantes.
- Technologie DDR3L basse consommation : une tension de fonctionnement de 1,283 V à 1,45 V réduit la consommation d’énergie tout en maintenant les performances.
- Temps d'accès rapides : un temps d'accès de 20 ns et un cycle d'écriture de 15 ns garantissent un traitement rapide des données.
- Plage de températures étendue : son fonctionnement de -40 °C à 95 °C le rend idéal pour les environnements industriels difficiles.
- Boîtier compact 78-VFBGA : conception à montage en surface de 8 × 10,5 mm peu encombrante pour les circuits imprimés haute densité
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales
Spécifications techniques
Applications
Le W632GU8QB09I TR est conçu pour les applications à haute fiabilité, notamment :
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Électronique automobile et systèmes ADAS
- Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
- Équipements médicaux et dispositifs de diagnostic
- Infrastructure de télécommunications
- Plateformes informatiques embarquées
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - DDR3L |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 256M x 8 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | 1,067 GHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
| Temps d'accès | 20 ns |
| Tension - Alimentation | 1,283 V ~ 1,45 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 78-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 78-VFBGA (8x10,5) |
| RoHS |  |
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