W632GU8RB09I

W632GU8RB09I - Solution de mémoire SDRAM DDR3 haute fiabilité

La puce mémoire W632GU8RB09I de Winbond Electronics est une mémoire SDRAM DDR3 2 Gbit haut de gamme conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Grâce à son architecture mémoire robuste de 256 Mo x 8 et à sa fréquence d'horloge de 1,066 GHz, cette solution mémoire haute performance offre une fiabilité exceptionnelle dans les environnements les plus exigeants.

Principales caractéristiques et avantages

• Mémoire haute densité : capacité de 2 Gbit avec une organisation de 256 Mo x 8 pour un stockage de données efficace
• Performances rapides : une fréquence d’horloge de 1,066 GHz avec un temps d’accès de 20 ns garantit une récupération rapide des données.
• Plage de températures étendue : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 95 °C (TC), idéal pour les environnements industriels difficiles.
• Interface standard de l'industrie : interface mémoire parallèle avec technologie DDR3 SDRAM
• Boîtier compact pour montage en surface : 78-VFBGA (8 x 10,5) pour des circuits imprimés compacts.
• Large plage de tension : tension d’alimentation de 1,283 V à 1,45 V pour une gestion flexible de l’alimentation

Spécifications techniques

Applications

Cette puce mémoire haute fiabilité est spécialement conçue pour :

• Systèmes aérospatiaux et de défense nécessitant un fonctionnement à température prolongée
• Électronique automobile et systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS)
• Équipements d'automatisation et de contrôle industriels
• Dispositifs de diagnostic et d'imagerie médicale
• Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
• Systèmes embarqués nécessitant une disponibilité à long terme

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Produits et ressources connexes

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