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Winbond Electronics

W632GU8RB09I TR

Prix habituel €2,95
Prix habituel Prix promotionnel €2,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €2,95 EUR €2,95 EUR
15+ €2,71 EUR €40,65 EUR
25+ €2,66 EUR €66,50 EUR
50+ €2,51 EUR €125,50 EUR
100+ €2,21 EUR €221,00 EUR
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Quantité
Recycling Electronic Components

Winbond W632GU8RB09I TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3 haute performance

La mémoire intégrée Winbond W632GU8RB09I TR est un circuit intégré SDRAM DDR3 2 Gbit haute fiabilité, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce circuit intégré de mémoire à montage en surface offre des performances exceptionnelles grâce à son organisation 256 Mbits x 8 et fonctionne sous une tension d'alimentation efficace de 1,35 V, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués à faible consommation.

Principales caractéristiques et avantages

  • Mémoire haute densité : capacité de 2 Gbit avec une organisation de 256 Mo x 8 pour un stockage de données robuste
  • Faible consommation d'énergie : technologie DDR3L avec une tension de fonctionnement de 1,283 V à 1,45 V.
  • Temps d'accès rapide : temps d'accès de 20 ns avec un cycle d'écriture de 15 ns pour un traitement rapide des données
  • Large plage de températures de fonctionnement : 0 °C à 95 °C (TC) pour une fiabilité de niveau industriel
  • Boîtier compact : conception à montage en surface 78-VFBGA (8x10,5) pour des agencements de circuits imprimés peu encombrants.
  • Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales

Spécifications techniques

Applications

Le W632GU8RB09I TR est conçu pour les applications critiques exigeant une fiabilité élevée et des performances constantes :

  • Systèmes aérospatiaux et avioniques
  • Électronique automobile et systèmes ADAS
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements médicaux et dispositifs de diagnostic
  • Infrastructure de télécommunications
  • Plateformes informatiques embarquées

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Ressources connexes

Explorez notre blog technique pour découvrir les dernières informations sur les technologies de mémoire, les notes d'application et les tendances du secteur afin de vous aider à prendre des décisions éclairées pour la conception de vos systèmes embarqués.

Commandez dès aujourd'hui votre Winbond W632GU8RB09I TR et découvrez la fiabilité et les performances exigées par vos applications critiques.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - DDR3
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 8
Interface mémoire Parallèle
Fréquence d'horloge -
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns
Temps d'accès 20 ns
Tension - Alimentation 1,283 V ~ 1,45 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 95°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 78-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 78-VFBGA (8x10,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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