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Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
W63AH6NBVACI TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Présentation du produit
La puce Winbond W63AH6NBVACI TR est une mémoire mobile SDRAM LPDDR3 1 Gbit hautes performances conçue pour les applications mobiles et embarquées exigeantes. Avec une fréquence d'horloge de 933 MHz et un temps d'accès ultrarapide de 5,5 ns, cette solution mémoire offre des performances exceptionnelles pour les smartphones, les tablettes, les systèmes automobiles et les équipements industriels.
Principales caractéristiques et avantages
- Performances à haute vitesse : une fréquence d'horloge de 933 MHz et un temps d'accès de 5,5 ns garantissent un traitement rapide des données pour les applications exigeantes.
- Organisation de la mémoire optimisée : la configuration 64 Mo x 16 offre une gestion flexible de la mémoire pour les plateformes mobiles.
- Faible consommation d'énergie : la technologie LPDDR3 avec double alimentation (1,14 V-1,3 V, 1,7 V-1,95 V) optimise l'autonomie de la batterie des appareils portables.
- Large plage de fonctionnement : la plage de températures de -40 °C à 85 °C garantit un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles.
- Encombrement réduit : le boîtier 178-VFBGA (11 x 11,5 mm) optimise l'espace sur la carte pour des conceptions compactes.
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales
Applications
Ce circuit intégré de mémoire polyvalent est idéal pour :
- Smartphones et appareils mobiles
- Tablettes et ordinateurs portables
- Systèmes d'infodivertissement et ADAS automobiles
- Systèmes de contrôle industriels
- Équipement médical
- IoT et applications embarquées
Avantages techniques
La mémoire W63AH6NBVACI TR associe la technologie SDRAM éprouvée de Winbond à l'architecture LPDDR3 mobile, offrant ainsi un rapport performances/consommation énergétique exceptionnel. L'interface HSUL_12 garantit une intégration parfaite avec les processeurs mobiles modernes, tandis que le temps de cycle d'écriture de 15 ns prend en charge les transferts de données à haut débit indispensables aux applications multimédias et temps réel.
Qualité et fiabilité
Distributeur agréé de Winbond Electronics, HQICKEY garantit des composants 100 % authentiques et une traçabilité complète. Chaque unité est soumise à des tests de qualité rigoureux afin de répondre aux normes de fiabilité des secteurs aérospatial, automobile et industriel.
Produits et ressources connexes
Découvrez notre gamme complète de solutions de mémoire pour vos projets. Consultez HQICKEY pour accéder à la documentation technique, aux notes d'application et à l'assistance de nos experts. Restez informé des dernières tendances du secteur grâce à notre blog d'actualités .
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - LPDDR3 mobile |
| Taille de la mémoire | 1 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 64M x 16 |
| Interface mémoire | HSUL_12 |
| Fréquence d'horloge | 933 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
| Temps d'accès | 5,5 ns |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 178-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 178-VFBGA (11x11,5) |
| RoHS |  |
W63AH6NBVACI TR.pdf