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W664GG8RB-06 TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W664GG8RB-06 TR - Circuit intégré de mémoire DDR4 haute performance
La puce W664GG8RB-06 TR de Winbond Electronics intègre une technologie DDR4 SDRAM de pointe, conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des systèmes de contrôle industriels et des infrastructures de télécommunications. Ce circuit intégré de mémoire de 4 Go offre une fiabilité et des performances exceptionnelles grâce à son fonctionnement basse consommation sous 1,2 V et sa fréquence d'horloge de 1 600 MHz.
Principales caractéristiques et avantages
- Mémoire haute densité : 4 Go de mémoire SDRAM DDR4 offrent une capacité suffisante pour les systèmes embarqués et les plateformes informatiques industrielles gourmands en données.
- Économe en énergie : la tension d'alimentation de 1,2 V réduit la consommation d'énergie tout en maintenant des performances supérieures.
- Vitesse optimisée : la fréquence de fonctionnement de 1 600 MHz garantit un accès et un transfert de données rapides pour les applications en temps réel.
- Configuration X8 : l’architecture de bus de données 8 bits offre un équilibre optimal entre performances et encombrement.
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales relatives à la fabrication sans plomb et à la conformité réglementaire internationale.
- Conditionnement en bande et bobine : le conditionnement TR permet un assemblage automatisé par prélèvement et placement pour la production en grande série.
Applications
Ce circuit intégré de mémoire haut de gamme est idéal pour :
- Systèmes avioniques et de commandes de vol aérospatiales
- Plateformes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Contrôleurs d'automatisation industrielle et de robotique
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Stations de base de télécommunications et infrastructure de réseau
- Systèmes informatiques embarqués à haute fiabilité
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Spécifications techniques
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
| RoHS |  |
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