-
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
W668GG6TB06J
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €9,95 EUR | €9,95 EUR |
| 15+ | €9,15 EUR | €137,25 EUR |
| 25+ | €8,96 EUR | €224,00 EUR |
| 50+ | €8,46 EUR | €423,00 EUR |
| 100+ | €7,46 EUR | €746,00 EUR |
| N+ | €1,49 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
Winbond W668GG6TB06J - Solution de mémoire DDR4 haute densité
La W668GG6TB06J de Winbond Electronics est une puce mémoire DDR4-3200 de 8 Go haut de gamme, conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant industriel est doté d'une interface X16 et fonctionne de manière fiable sur une large plage de températures, de -40 °C à 105 °C, ce qui le rend idéal pour les systèmes critiques nécessitant une disponibilité à long terme et des performances éprouvées.
Principales caractéristiques et avantages :
- Capacité haute densité de 8 Go : la technologie DDR4-3200 offre une bande passante exceptionnelle pour les applications gourmandes en données.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de -40 °C à 105 °C pour une fiabilité optimale en environnements extrêmes
- Interface X16 : Chemin de données optimisé pour une intégration système haute performance
- Approvisionnement authentique : stock de distributeur agréé avec documentation complète du fabricant et traçabilité.
- Engagement sur le long terme : Conçu pour les applications nécessitant une disponibilité produit prolongée
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications :
Ce circuit intégré de mémoire est spécialement conçu pour l'intégration B2B dans les systèmes de navigation aérospatiale, les plateformes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les infrastructures de télécommunications et autres applications à haute fiabilité où la performance, la traçabilité et le support à long terme sont essentiels.
Spécifications techniques complètes :
Toutes les spécifications sont sujettes à la documentation du fabricant. Contactez-nous pour obtenir des fiches techniques détaillées, des schémas de référence et des notes d'application afin de faciliter votre processus d'intégration.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
| RoHS |
 |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
