W668GG8TB-06 TR

Winbond W668GG8TB-06 TR - Circuit intégré de mémoire DDR4 haute densité

La puce W668GG8TB-06 TR de Winbond Electronics offre des performances fiables de 8 Go DDR4-3200 pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce circuit intégré de mémoire haute densité dispose d'une architecture x8 et d'une plage de températures de fonctionnement étendue (0-95 °C), ce qui le rend idéal pour les systèmes critiques nécessitant une longue durée de vie.

Caractéristiques principales :

• 8 Go de mémoire haute performance DDR4-3200
• Organisation x8 pour une bande passante optimale
• Plage de température étendue : fonctionnement de 0 à 95 °C
• Conditionnement en bande et bobine pour assemblage automatisé
• Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
• Stock du distributeur agréé avec documentation complète du fabricant
• Engagement à long terme pour une disponibilité durable

Applications :

Idéal pour les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, les contrôleurs industriels, les infrastructures de télécommunications et autres applications nécessitant une mémoire haute densité avec un fonctionnement à température étendue et une disponibilité à long terme.

Spécifications techniques complètes :

Pourquoi choisir nos stocks autorisés ?

Nous fournissons des composants Winbond authentiques, accompagnés d'une documentation complète du fabricant, d'une traçabilité totale et d'une garantie à long terme. Notre statut de distributeur agréé vous assure de recevoir des pièces d'origine conformes aux normes de qualité et bénéficiant du support technique Winbond.

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