W66AP6NBHAFJ TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Mémoire DRAM mobile LPDDR4 haute performance Winbond W66AP6NBHAFJ TR
La mémoire Winbond W66AP6NBHAFJ TR est une mémoire SDRAM LPDDR4 de 1 Gbit de pointe, conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce composant de mémoire volatile haute fiabilité offre des performances exceptionnelles grâce à une fréquence d'horloge de 1,6 GHz et un temps d'accès ultrarapide de 3,6 ns, ce qui la rend idéale pour les systèmes embarqués nécessitant un traitement rapide des données et un fonctionnement fiable dans des environnements extrêmes.
Principales caractéristiques et avantages
- Performances à haute vitesse : une fréquence d'horloge de 1,6 GHz et un temps d'accès de 3,6 ns garantissent un débit de données rapide pour les applications exigeantes.
- Architecture mémoire optimisée : l'organisation 64M x 16 (capacité de 1 Gbit) assure une gestion efficace des données pour les systèmes mobiles et embarqués.
- Une large plage de températures de fonctionnement : de -40 °C à 105 °C (TC) garantit un fonctionnement fiable dans des environnements industriels et automobiles difficiles.
- Faible consommation d'énergie : l'alimentation à double tension (1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V) optimise l'efficacité énergétique des applications mobiles et alimentées par batterie.
- Boîtier compact pour montage en surface : l’encombrement de 100 VFBGA (10 x 7,5 mm) permet de concevoir des circuits imprimés peu encombrants.
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales
Spécifications techniques
Applications et cas d'utilisation
Le W66AP6NBHAFJ TR est conçu pour les systèmes embarqués à haute fiabilité dans de nombreux secteurs d'activité :
- Systèmes aérospatiaux : avionique, systèmes de commandes de vol et communications par satellite nécessitant une tolérance aux températures extrêmes
- Électronique automobile : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), plateformes d’infodivertissement et contrôleurs de véhicules autonomes
- Automatisation industrielle : automates programmables (PLC), robotique et systèmes de contrôle de processus
- Dispositifs médicaux : équipements de diagnostic, systèmes de surveillance des patients et dispositifs d’imagerie
- Infrastructure de télécommunications : stations de base, routeurs de réseau et plateformes de calcul en périphérie
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Chez HQICKEY, nous sommes spécialisés dans la fourniture de solutions semi-conducteurs haute fiabilité pour les applications critiques. Notre vaste catalogue comprend des composants mémoire haut de gamme provenant de fabricants de renom tels que Winbond Electronics, vous garantissant des produits authentiques et testés, accompagnés d'une assistance technique complète et d'une documentation détaillée.
Produits et ressources connexes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - LPDDR4 mobile |
| Taille de la mémoire | 1 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 64M x 16 |
| Interface mémoire | LVSTL_11 |
| Fréquence d'horloge | 1,6 GHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 18ns |
| Temps d'accès | 3,6 ns |
| Tension - Alimentation | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 100-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 100-VFBGA (10x7,5) |
| RoHS |
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