W66BP6NBQAFJ TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W66BP6NBQAFJ TR - Solution de mémoire mobile LPDDR4 haute performance
La puce mémoire LPDDR4 SDRAM 2 Gbit Winbond W66BP6NBQAFJ TR est une solution de pointe conçue pour les applications mobiles, automobiles et industrielles exigeantes. Ce semi-conducteur haute fiabilité offre des performances exceptionnelles grâce à une fréquence d'horloge de 1,6 GHz et un temps d'accès ultra-rapide de 3,6 ns, ce qui le rend idéal pour les systèmes gourmands en bande passante nécessitant un traitement rapide des données.
Principales caractéristiques et avantages
- Performances à haute vitesse : une fréquence d'horloge de 1,6 GHz et un temps d'accès de 3,6 ns garantissent un débit de données rapide pour les applications exigeantes.
- Architecture mémoire optimisée : l'organisation 128M x 16 (capacité de 2 Gbit) offre une configuration mémoire flexible
- Plage de température étendue : fonctionnement de -40 °C à 105 °C (TC) garantissant la fiabilité dans les environnements automobiles et industriels difficiles
- Faible consommation d'énergie : l'alimentation à double tension (1,06 V-1,17 V, 1,7 V-1,95 V) optimise l'efficacité énergétique des appareils mobiles.
- Interface standard de l'industrie : l'interface LVSTL_11 assure une large compatibilité avec les processeurs et contrôleurs modernes.
- Boîtier compact pour montage en surface : l’encombrement de 200-TFBGA (10 x 14,5 mm) permet de concevoir des circuits imprimés peu encombrants.
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales
Applications
Cette solution de mémoire LPDDR4 est parfaitement adaptée pour :
- Systèmes d'infodivertissement et d'aide à la conduite (ADAS) pour l'automobile
- Dispositifs IoT industriels et de calcul en périphérie
- équipement de télécommunications mobiles
- Systèmes embarqués hautes performances
- équipement de diagnostic médical
- applications aérospatiales et de défense
Spécifications techniques
Pourquoi choisir les solutions de mémoire Winbond ?
Winbond Electronics est un leader mondial reconnu dans le domaine des solutions de mémoire à semi-conducteurs, fournissant des composants haute fiabilité pour les applications critiques. La mémoire W66BP6NBQAFJ TR associe la technologie LPDDR4 éprouvée à des normes de qualité rigoureuses, garantissant des performances constantes sur une large plage de températures et dans des conditions d'utilisation exigeantes.
Produits et ressources connexes
Découvrez notre gamme complète de solutions de mémoire pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Consultez notre page d'accueil pour découvrir l'ensemble de notre portefeuille de semi-conducteurs ou lisez notre blog technique pour accéder aux dernières analyses et notes d'application du secteur.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - LPDDR4 mobile |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 128M x 16 |
| Interface mémoire | LVSTL_11 |
| Fréquence d'horloge | 1,6 GHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 18ns |
| Temps d'accès | 3,6 ns |
| Tension - Alimentation | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 200-TFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 200-TFBGA (10x14,5) |
| RoHS |
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