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Winbond W66BP6RBHAFJ - Circuit intégré de mémoire LPDDR4 2 Go x16 1600 MHz de qualité industrielle
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W66BP6RBHAFJ - Circuit intégré de mémoire LPDDR4 de 2 Go
La puce mémoire Winbond W66BP6RBHAFJ est un circuit intégré LPDDR4 haute performance de 2 Go conçu pour les applications industrielles, automobiles et de télécommunications exigeantes. Fabriquée par Winbond Electronics, cette puce mémoire offre des performances fiables sur une large plage de températures de fonctionnement, avec une fréquence de 1 600 MHz.
Caractéristiques principales
- Mémoire LPDDR4 de 2 Go - Stockage haute densité pour systèmes embarqués avancés
- Interface X16 - Largeur de bus de données optimisée pour un transfert de données efficace
- Fréquence de fonctionnement de 1600 MHz - Performances rapides pour les applications critiques en termes de temps
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à +105 °C
- Conforme à la directive RoHS - Fabrication respectueuse de l'environnement et sans plomb
- Conditionnement en barquettes - Emballage professionnel pour les processus d'assemblage automatisés
Applications
Idéal pour les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, les systèmes de contrôle industriels, les infrastructures de télécommunications, les dispositifs médicaux et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité nécessitant une disponibilité à long terme et un support du fabricant.
Pourquoi choisir des stocks autorisés ?
Nos unités W66BP6RBHAFJ proviennent directement de distributeurs agréés Winbond, garantissant leur authenticité, la documentation complète du fabricant, la traçabilité et la prise en charge de la garantie. Chaque composant est accompagné de sa fiche technique complète et de son certificat de conformité.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
| RoHS |  |
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