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Winbond Electronics

W66BQ6NBHAHJ

Prix habituel €2,95
Prix habituel Prix promotionnel €2,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €2,95 EUR €2,95 EUR
15+ €2,71 EUR €40,65 EUR
25+ €2,66 EUR €66,50 EUR
50+ €2,51 EUR €125,50 EUR
100+ €2,21 EUR €221,00 EUR
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Quantité
Recycling Electronic Components

La W66BQ6NBHAHJ est une solution de mémoire DRAM mobile LPDDR4X 2 Gbit haute performance de Winbond Electronics, conçue pour les applications mobiles et embarquées exigeantes nécessitant des performances de mémoire fiables et à faible consommation.

Cette puce SDRAM avancée intègre une architecture mémoire 128M x 16 et une fréquence d'horloge de 2,133 GHz, offrant un débit de données exceptionnel tout en préservant l'efficacité énergétique. L'interface mémoire LVSTL_06 garantit une intégrité du signal optimale, tandis que la double alimentation (1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V) optimise la consommation d'énergie des appareils alimentés par batterie.

Principales caractéristiques et avantages :

  • Capacité de 2 Gbit avec une organisation de 128 Mbits x 16 pour une architecture mémoire flexible
  • La technologie LPDDR4X offre une efficacité énergétique supérieure pour les plateformes mobiles.
  • La fréquence d'horloge de 2,133 GHz permet un traitement des données à haute vitesse
  • Plage de températures de fonctionnement étendue (-40 °C à 105 °C) pour une fiabilité de niveau industriel
  • Temps d'accès rapide de 3,6 ns et temps de cycle d'écriture de 18 ns pour des performances réactives
  • Le boîtier compact 100-VFBGA (10 x 7,5 mm) à montage en surface permet de gagner de la place sur la carte.
  • Conforme à la directive RoHS pour une responsabilité environnementale

Spécifications techniques :

Applications :

Le W66BQ6NBHAHJ est idéal pour les smartphones, les tablettes, les systèmes d'infodivertissement automobiles, les appareils IoT, les contrôleurs industriels et autres plateformes informatiques mobiles où une faible consommation d'énergie, des performances élevées et une résistance aux variations de température sont des exigences essentielles.

Qualité et fiabilité :

Fabriquée par Winbond Electronics selon des processus de contrôle qualité rigoureux, cette puce mémoire répond aux normes environnementales RoHS et est conçue pour une fiabilité à long terme dans les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.

Produits et ressources associés :

  • Découvrez notre collection complète de solutions de mémoire pour DRAM, SRAM, Flash et composants de mémoire spécialisés
  • Visitez HQICKEY pour découvrir notre gamme complète de semi-conducteurs haute fiabilité.
  • Consultez notre blog technique pour accéder à des notes d'application, des guides de conception et des analyses du secteur.
Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Plateau |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - LPDDR4X mobile
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 128M x 16
Interface mémoire LVSTL_06
Fréquence d'horloge 2,133 GHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 18ns
Temps d'accès 3,6 ns
Tension - Alimentation 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 100-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 100-VFBGA (10x7,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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