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Winbond Electronics

W66CP2NQQAGJ

Prix habituel €3,95
Prix habituel Prix promotionnel €3,95
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €3,95 EUR €3,95 EUR
15+ €3,63 EUR €54,45 EUR
25+ €3,56 EUR €89,00 EUR
50+ €3,36 EUR €168,00 EUR
100+ €2,96 EUR €296,00 EUR
N+ €0,59 EUR Price Inquiry
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Quantité
Recycling Electronic Components

Winbond W66CP2NQQAGJ - Mémoire DRAM mobile LPDDR4 haute performance

La W66CP2NQQAGJ de Winbond Electronics est une mémoire SDRAM LPDDR4 de 4 Gbits de pointe, conçue pour les applications mobiles et embarquées exigeant des solutions de mémoire haute vitesse et basse consommation. Avec une fréquence d'horloge de 1,867 GHz et un temps d'accès ultrarapide de 3,6 ns, cette puce mémoire offre des performances exceptionnelles pour les smartphones, les tablettes, les systèmes automobiles et les objets connectés.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances à haute vitesse : fréquence d’horloge de 1,867 GHz avec un temps d’accès de 3,6 ns pour un traitement rapide des données
  • Faible consommation d'énergie : Technologie LPDDR4 optimisée pour les applications mobiles avec double alimentation (1,06 V-1,17 V, 1,7 V-1,95 V)
  • Grande capacité : l'organisation de la mémoire de 4 Gbit (128 Mo x 32) offre un espace de stockage suffisant pour les applications exigeantes.
  • Large plage de températures : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 105 °C (TC), idéal pour les environnements automobiles et industriels.
  • Boîtier compact pour montage en surface : 200-TFBGA (10 x 14,5 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes internationales

Applications

Idéal pour les smartphones, les tablettes, les systèmes d'infodivertissement automobiles, les appareils IoT industriels, les objets connectés et les plateformes informatiques embarquées nécessitant des solutions de mémoire hautes performances et basse consommation.

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir Winbond W66CP2NQQAGJ ?

Winbond Electronics est un leader reconnu dans le domaine des solutions de mémoire à semi-conducteurs, fort de plusieurs décennies d'expérience. La puce W66CP2NQQAGJ allie fiabilité éprouvée, technologie LPDDR4 de pointe et assurance qualité rigoureuse pour garantir des performances constantes dans les applications critiques. Bénéficiant d'une documentation technique complète et d'un support international, cette puce mémoire est le choix idéal pour les ingénieurs et les concepteurs à la recherche de composants de haute qualité et à longue durée de vie.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Plateau | Plateau
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - LPDDR4 mobile
Taille de la mémoire 4 Gbit
Organisation de la mémoire 128M x 32
Interface mémoire LVSTL_11
Fréquence d'horloge 1,867 GHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 18ns
Temps d'accès 3,6 ns
Tension - Alimentation 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 200-TFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 200-TFBGA (10x14,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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