W66CP2RQQAFJ

Winbond W66CP2RQQAFJ - Circuit intégré de mémoire LPDDR4 de 4 Go

La puce W66CP2RQQAFJ de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire LPDDR4 haute performance de 4 Go, doté d'une configuration DDP (Dual Die Package), d'une interface X32 et d'une fréquence de fonctionnement de 1 600 MHz. Ce composant est idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications exigeant des solutions de mémoire fiables et haute densité.

Principales caractéristiques et avantages :

• Mémoire haute densité : capacité de 4 Go LPDDR4 pour les applications exigeantes
• Configuration DDP : Boîtier à double puce pour un espace et des performances optimisés
• Interface X32 : bus de données 32 bits pour un transfert de données efficace
• Fréquence de 1600 MHz : Fonctionnement à haute vitesse pour les systèmes critiques en termes de performances
• Stock autorisé : Documentation complète du fabricant et traçabilité
• Assistance tout au long du cycle de vie : disponibilité garantie pour répondre aux besoins de votre programme

Applications :

Ce circuit intégré de mémoire est conçu pour être utilisé dans des systèmes embarqués avancés, des systèmes d'infodivertissement automobile, des contrôleurs industriels, des équipements de réseau et d'autres applications nécessitant des solutions de mémoire performantes et fiables avec une disponibilité à long terme.

Pourquoi choisir notre distributeur agréé ?

En tant que distributeur agréé Winbond, nous fournissons des composants authentiques avec une traçabilité complète, des garanties constructeur, une assistance technique à l'intégration, des plans de référence et une livraison internationale via nos réseaux agréés. Notre engagement en faveur d'une disponibilité optimale vous permet de limiter les risques d'obsolescence tout au long du cycle de vie de vos produits.

Spécifications techniques

• W66CP2RQQAFJ.pdf