W66CP2RQQAFJ TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €6,95 EUR | €6,95 EUR |
| 15+ | €6,39 EUR | €95,85 EUR |
| 25+ | €6,26 EUR | €156,50 EUR |
| 50+ | €5,91 EUR | €295,50 EUR |
| 100+ | €5,21 EUR | €521,00 EUR |
| N+ | €1,04 EUR | Price Inquiry |
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Circuit intégré de mémoire LPDDR4 Winbond W66CP2RQQAFJ TR - 4 Go
Le circuit intégré W66CP2RQQAFJ TR de Winbond Electronics est une mémoire LPDDR4 haute performance de 4 Go dotée d'une architecture DDP (Dual Die Package) avec interface X32 et une fréquence de fonctionnement de 1 600 MHz. Ce composant est idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications exigeant des solutions de mémoire fiables et haute densité.
Caractéristiques principales
- Capacité de mémoire LPDDR4 de 4 Go
- Configuration DDP (Dual Die Package)
- Interface X32 pour un débit de données optimisé
- Fréquence de fonctionnement de 1600 MHz
- Disponible en conditionnement en bande coupée (CT) et en bande et bobine (TR)
- Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
- Stock du distributeur agréé avec documentation complète du fabricant
- garantie de traçabilité et d'authenticité complètes
Applications
Ce circuit intégré de mémoire est conçu pour des applications exigeantes telles que les systèmes embarqués, les contrôleurs industriels, l'électronique automobile, les infrastructures de télécommunications et les systèmes aérospatiaux, où la disponibilité et la fiabilité sur un long cycle de vie sont essentielles.
Pourquoi choisir un distributeur agréé ?
Nous fournissons des composants Winbond authentiques avec traçabilité complète du fabricant, documentation technique et assistance à l'intégration. Notre statut de distributeur agréé vous garantit des pièces authentiques, couvertes par la garantie Winbond et son engagement de disponibilité à long terme.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande coupée (CT) | Bande et bobine (TR) |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
| RoHS |

W66CP2RQQAFJ TR.pdf