-
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
W66CP2RQQAGJ
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5,95 EUR | €5,95 EUR |
| 15+ | €5,47 EUR | €82,05 EUR |
| 25+ | €5,36 EUR | €134,00 EUR |
| 50+ | €5,06 EUR | €253,00 EUR |
| 100+ | €4,46 EUR | €446,00 EUR |
| N+ | €0,89 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
Winbond W66CP2RQQAGJ - Circuit intégré de mémoire LPDDR4 de 4 Go
Circuit intégré de mémoire authentique Winbond Electronics W66CP2RQQAGJ, provenant de distributeurs agréés et garantissant une traçabilité et une documentation complètes du fabricant. Cette mémoire LPDDR4 DDP (Dual Die Package) X32 de 4 Go fonctionne à 1 866 MHz et est conçue pour les applications embarquées hautes performances exigeant des solutions de mémoire fiables et à longue durée de vie.
Caractéristiques principales
- Capacité : 4 Go de mémoire LPDDR4
- Configuration : DDP (Dual Die Package), interface X32
- Vitesse : fréquence de fonctionnement de 1866 MHz
- Fabricant : Winbond Electronics - fabricant de semi-conducteurs de confiance
- Conditionnement : Emballage en barquette pour l'intégration à la production
- Conformité : Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
Applications
Idéal pour les systèmes aérospatiaux, automobiles, de télécommunications et industriels nécessitant une mémoire haute densité, une disponibilité produit étendue et une transparence totale de la chaîne d'approvisionnement.
Pourquoi choisir nos actions ?
- ✓ Distributeur agréé - pièces Winbond authentiques uniquement
- ✓ Documentation complète du fabricant et fiches techniques
- ✓ Traçabilité complète de l'usine à la livraison
- ✓ Engagement à long terme pour une conception en toute confiance
- ✓ Assistance technique pour l'intégration et le conseil en conception
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
| RoHS |  |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
