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XAZU2EG-L1SFVC784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €422,95 EUR | €422,95 EUR |
| 15+ | €389,11 EUR | €5.836,65 EUR |
| 25+ | €380,66 EUR | €9.516,50 EUR |
| 50+ | €359,51 EUR | €17.975,50 EUR |
| 100+ | €317,21 EUR | €31.721,00 EUR |
| N+ | €63,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - Solution SoC FPGA de niveau entreprise
Le XAZUE2EG-L1SFVC784I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant la puissance de traitement ARM et la programmabilité FPGA, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur quadricœur ARM Cortex-A53 MPCore cadencé à 1,2 GHz avec débogage CoreSight
- Deux processeurs temps réel ARM Cortex-R5 à 500 MHz pour un contrôle déterministe
- Processeur graphique ARM Mali-400 MP2 pour un traitement graphique avancé
- Plus de 154 000 cellules logiques FPGA pour une accélération matérielle personnalisée
- 1,2 Mo de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures étendue : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conforme à la directive RoHS pour une durabilité environnementale
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, y compris CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB, ainsi que DMA et temporisateur de surveillance (WDT) pour une intégration système robuste.
Applications
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Plateformes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Automatisation industrielle et robotique
- Équipements d'infrastructure 5G/télécom
- Dispositifs d'imagerie médicale et de diagnostic
Spécifications techniques complètes
La disponibilité à long terme et la documentation technique complète garantissent une gestion fiable de la chaîne d'approvisionnement pour vos projets critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 1,2 Mo |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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