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XAZUE3EG-1SFVA625I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €572,95 EUR | €572,95 EUR |
| 15+ | €527,11 EUR | €7.906,65 EUR |
| 25+ | €515,66 EUR | €12.891,50 EUR |
| 50+ | €487,01 EUR | €24.350,50 EUR |
| 100+ | €429,71 EUR | €42.971,00 EUR |
| N+ | €85,94 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XAZU3EG-1SFVA625I
Le SoC multiprocesseur hétérogène hautes performances AMD XAZU3EG-1SFVA625I intègre un processeur d'application quadricœur 64 bits ARM® Cortex®-A53 riche en fonctionnalités, deux processeurs temps réel ARM Cortex-R5, un moteur graphique ARM Mali-400 MP2 et plus de 154 000 cellules logiques programmables. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement hétérogène : Quad ARM Cortex-A53 MPCore à 1,2 GHz + Dual ARM Cortex-R5 à 500 MHz pour une commande déterministe en temps réel
- Logique programmable : plus de 154 000 cellules logiques FPGA Zynq UltraScale+ pour une accélération personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
- Mémoire sur puce : 1,8 Mo de RAM intégrée pour un traitement des données à faible latence
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB avec périphériques DMA et de temporisateur de surveillance
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement étendue de -40 °C à +100 °C (TJ), conforme à la directive RoHS
- Encombrement réduit : boîtier FCBGA 625 billes (21 mm × 21 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), vision industrielle, infrastructure sans fil 5G, équipements d'imagerie médicale, avionique aérospatiale, systèmes de contrôle robotique et plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération matérielle.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 1,8 Mo |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
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