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XAZU7EV-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.048,95 EUR | €3.048,95 EUR |
| 15+ | €2.805,03 EUR | €42.075,45 EUR |
| 25+ | €2.744,06 EUR | €68.601,50 EUR |
| 50+ | €2.591,61 EUR | €129.580,50 EUR |
| 100+ | €2.286,71 EUR | €228.671,00 EUR |
| N+ | €457,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XAZU7EV-1FBVB900I
Le XAZU7EV-1FBVB900I est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV d'AMD, combinant des capacités de traitement avancées avec la programmabilité FPGA pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur multicœur : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et GPU ARM Mali™-400 MP2
- Logique FPGA : plus de 192 000 cellules logiques programmables pour une accélération matérielle personnalisée
- Performances à haute vitesse : Fréquences de fonctionnement jusqu’à 1,2 GHz pour les processeurs d’application
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, plusieurs interfaces série
- Boîtier compact : 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : fabrication respectueuse de l’environnement et sans plomb
Applications
Idéal pour la vision embarquée avancée, l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure sans fil 5G, l'imagerie médicale et les systèmes aérospatiaux/de défense nécessitant un traitement en temps réel avec accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
Garantie d'approvisionnement : Tous les composants proviennent exclusivement de distributeurs agréés, avec documentation complète du fabricant et traçabilité assurée.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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