XCSU150P-1SBVF784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €236,95 EUR | €236,95 EUR |
| 15+ | €217,99 EUR | €3.269,85 EUR |
| 25+ | €213,26 EUR | €5.331,50 EUR |
| 50+ | €201,41 EUR | €10.070,50 EUR |
| 100+ | €177,71 EUR | €17.771,00 EUR |
| N+ | €35,54 EUR | Price Inquiry |
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FPGA AMD Spartan® UltraScale+™ - XCSU150P-1SBVF784I
Le XCSU150P-1SBVF784I est un FPGA hautes performances de la famille Spartan® UltraScale+™ d'AMD, conçu pour les applications industrielles exigeantes nécessitant une densité logique exceptionnelle, une grande flexibilité d'E/S et une fiabilité éprouvée dans des environnements d'exploitation difficiles. Ce circuit logique programmable de qualité industrielle offre un équilibre parfait entre performances, efficacité énergétique et rentabilité pour les systèmes embarqués critiques.
Principales caractéristiques et avantages techniques
- 137 813 éléments logiques : des ressources logiques programmables massives permettent des conceptions numériques complexes, des algorithmes de traitement du signal avancés, une accélération matérielle personnalisée et des systèmes de contrôle sophistiqués.
- 408 broches d'E/S - Large gamme d'options de connectivité pour l'interfaçage avec des capteurs, des actionneurs, des protocoles de communication, des dispositifs de mémoire et des périphériques, et ce, sur plusieurs normes de tension.
- Mémoire RAM bloc intégrée de 6,2 Mo - Mémoire sur puce suffisante pour la mise en mémoire tampon des données, les files d'attente FIFO, les tables de consultation, le stockage des coefficients et le traitement des données à haute vitesse sans goulots d'étranglement de la mémoire externe.
- Plage de températures industrielles (-40 °C à 100 °C TJ) - Fonctionnement fiable garanti dans des environnements extrêmes, notamment sous le capot des véhicules, dans l'avionique aérospatiale, en extérieur et dans des environnements industriels difficiles.
- Boîtier compact 784-FCBGA (23 x 23 mm) : son faible encombrement est idéal pour les systèmes embarqués, les circuits imprimés compacts et les applications aux contraintes dimensionnelles strictes.
- Conforme à la directive RoHS et sans plomb - Fabrication écoresponsable respectant les normes réglementaires internationales, notamment la directive RoHS de l'UE, le règlement REACH et la réglementation sur les minerais de conflit.
- Faible consommation d'énergie (0,825 V ~ 0,876 V du noyau) : un fonctionnement écoénergétique réduit les besoins en gestion thermique, prolonge l'autonomie de la batterie dans les applications portables et diminue les coûts d'exploitation.
- Architecture avancée UltraScale+™ - Basée sur la technologie éprouvée FinFET+ 16 nm, elle offre des performances par watt supérieures, des capacités DSP améliorées et des ressources d'horloge flexibles.
Applications et cas d'utilisation idéaux
Ce FPGA excelle dans un large éventail d'applications exigeantes :
- Automatisation et contrôle industriels - Automates programmables, systèmes de contrôle de mouvement, robotique, automatisation d'usine, contrôle de processus et systèmes de surveillance en temps réel
- Vision embarquée et traitement d'images : traitement d'images en temps réel, inspection par vision industrielle, analyse vidéo, détection d'objets et accélération de l'inférence IA
- Commande de moteurs et électronique de puissance - Algorithmes FOC (commande vectorielle) avancés, servocommande multiaxes, variateurs de précision pour moteurs et systèmes de conversion de puissance
- Infrastructure de communication - Conversion de protocole, radio logicielle, traitement en bande de base, traitement des paquets réseau et équipements de télécommunications
- Instrumentation de test et de mesure : acquisition de données à haute vitesse, génération de formes d’onde arbitraires, analyseurs logiques, oscilloscopes et systèmes de mesure de précision
- Systèmes aérospatiaux et de défense - Avionique, traitement radar, communications sécurisées, systèmes critiques nécessitant un fonctionnement à température étendue et une fiabilité à long terme
- Dispositifs médicaux - Imagerie diagnostique, surveillance des patients, instrumentation de laboratoire et équipements médicaux portables
- Électronique automobile : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), fusion de capteurs, passerelles Ethernet automobiles et systèmes d’infodivertissement embarqués
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir le XCSU150P-1SBVF784I ?
Le contrôleur XCSU150P offre un équilibre optimal entre capacité logique, nombre d'E/S, ressources mémoire et rapport coût-efficacité pour les applications FPGA de moyenne et haute gamme. Sa plage de températures de fonctionnement industrielle (température de jonction de -40 °C à 100 °C) et son architecture robuste en font le choix idéal pour les déploiements critiques dans des environnements exigeants où la fiabilité, la longévité et la constance des performances sont primordiales.
Basé sur l'architecture éprouvée UltraScale+™ d'AMD et doté de la technologie de gravure avancée FinFET+ 16 nm, ce FPGA offre des performances par watt exceptionnelles, des blocs DSP améliorés pour le traitement du signal, des ressources d'horloge flexibles avec prise en charge MMCM et PLL, ainsi qu'une suite logicielle de développement complète, Vivado Design Suite, leader du secteur. Son architecture assure une excellente évolutivité, permettant la migration des conceptions au sein de la famille Spartan UltraScale+ en fonction de l'évolution des besoins.
Outils de développement et écosystème
Prise en charge complète via la suite logicielle AMD Vivado Design Suite, incluant des outils de synthèse, d'implémentation, de simulation et de débogage. Compatible avec la synthèse de haut niveau (HLS) pour la saisie de conceptions en C/C++, l'intégrateur IP pour un assemblage système rapide et une vaste bibliothèque de cœurs IP. Documentation complète, conceptions de référence et notes d'application disponibles pour accélérer votre cycle de développement.
Assurance qualité et fiabilité
Chaque composant XCSU150P-1SBVF784I est fabriqué selon les normes de qualité rigoureuses d'AMD et bénéficie d'une traçabilité complète. Son emballage scellé en usine garantit son authenticité et sa protection lors du stockage et de la manipulation. Conforme à la directive RoHS et sans plomb, il répond aux réglementations environnementales internationales. Bénéficiez de la fiabilité reconnue d'AMD pour les applications critiques à travers le monde.
Assistance technique et ressources
AMD propose des fiches techniques complètes, des schémas de référence, des notes d'application et des outils de développement. Notre équipe technique expérimentée peut vous accompagner dans la conception, le choix de l'agencement des cartes, l'analyse de l'intégrité du signal, la conception de l'alimentation, les stratégies de gestion thermique et l'établissement de tarifs dégressifs pour les productions en série.
✓ Composants AMD authentiques - Pièces authentiques scellées en usine avec traçabilité complète
✓ Prêt à expédier - Disponible en stock pour une livraison immédiate
✓ Qualité garantie - Conforme à la norme RoHS, sans plomb, répond à toutes les normes réglementaires
✓ Assistance technique spécialisée : contactez-nous pour obtenir de l’aide à la conception, des conseils d’application et des tarifs dégressifs.
✓ Prix compétitifs - Remises sur volume disponibles pour les commandes de production
Idéal pour les ingénieurs et les concepteurs de systèmes à la recherche d'une solution FPGA fiable et performante pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales, médicales et de communication nécessitant un fonctionnement à température étendue et une fiabilité éprouvée à long terme.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan® UltraScale+™ |
| Conditionnement | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 137813 |
| Bits de RAM totaux | 6186598 |
| Nombre d'E/S | 408 |
| Tension - Alimentation | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Type de mémoire | Montage en surface |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
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