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AMD

XCSU150P-2SBVF784E

Prix habituel €265,95
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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 €265,95 EUR €265,95 EUR
15+ €244,67 EUR €3.670,05 EUR
25+ €239,36 EUR €5.984,00 EUR
50+ €226,06 EUR €11.303,00 EUR
100+ €199,46 EUR €19.946,00 EUR
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Recycling Electronic Components

FPGA AMD Spartan® UltraScale+™ - XCSU150P-2SBVF784E

Le XCSU150P-2SBVF784E est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) hautes performances de la famille Spartan® UltraScale+™ d'AMD, conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant une densité logique exceptionnelle, une grande flexibilité d'E/S et une fiabilité à toute épreuve. Avec 137 813 éléments logiques et 408 broches d'E/S, ce FPGA offre la puissance de traitement et la connectivité nécessaires aux conceptions numériques avancées dans des environnements difficiles.

Pourquoi choisir le XCSU150P-2SBVF784E ?

Ce FPGA associe l'architecture éprouvée UltraScale+™ d'AMD à des spécifications de qualité industrielle, ce qui le rend idéal pour les applications critiques où la fiabilité et les performances sont primordiales. Ses ressources logiques étendues et sa configuration d'E/S flexible permettent d'implémenter des algorithmes et des interfaces complexes sans composants externes.

Principales caractéristiques et avantages techniques

  • Capacité logique massive : 137 813 éléments/cellules logiques offrent des ressources abondantes pour les conceptions numériques complexes, le traitement du signal et les algorithmes de contrôle.
  • Mémoire embarquée étendue : 6 186 598 bits de RAM (6,2 Mo) pour la mise en mémoire tampon, le traitement des données et les applications de mémoire embarquée.
  • Connectivité polyvalente : 408 broches d’E/S prennent en charge de multiples interfaces haut débit, notamment PCIe, Ethernet, DDR4 et des protocoles personnalisés.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (TJ) pour les applications automobiles, d'automatisation industrielle et extérieures.
  • Boîtier BGA compact : le boîtier CMS FCBGA 784 broches (23 x 23 mm) optimise l'espace sur la carte tout en maintenant d'excellentes performances thermiques.
  • Conception écoénergétique : la tension du noyau de 0,825 V à 0,876 V réduit la consommation d’énergie et la génération de chaleur.
  • Conforme à la directive RoHS : fabrication sans plomb et respectueuse de l’environnement, conforme aux réglementations internationales.
  • Qualité et assistance AMD : Bénéficiez d’outils de développement complets, de cœurs IP et d’une documentation technique.

Applications et cas d'utilisation idéaux

Le XCSU150P-2SBVF784E excelle dans les applications nécessitant une logique programmable haute performance et une fiabilité industrielle :

  • Automatisation industrielle : automates programmables, contrôle de mouvement, robotique et systèmes d’automatisation d’usine
  • Vision embarquée : vision artificielle, traitement d’images, analyse vidéo et inférence IA en périphérie
  • Commande moteur : algorithmes de pilotage moteur avancés, commande vectorielle (FOC) et commande multi-axes
  • Infrastructure de communication : convertisseurs de protocole, processeurs de réseau, radio logicielle (SDR) et traitement en bande de base
  • Tests et mesures : acquisition de données à haute vitesse, génération de signaux, analyseurs de protocoles et oscilloscopes
  • Traitement des données : filtrage, chiffrement/déchiffrement, compression et accélérateurs personnalisés des données en temps réel
  • Systèmes automobiles : ADAS (systèmes avancés d’aide à la conduite), fusion de capteurs et réseaux embarqués

Spécifications techniques complètes

Ressources de développement et de conception

AMD fournit des outils et des ressources de développement complets pour accélérer votre conception :

  • Vivado Design Suite : logiciel de conception FPGA leader du secteur, avec outils de synthèse, d’implémentation et de débogage
  • Catalogue IP : Cœurs IP pré-vérifiés pour les interfaces courantes (PCIe, Ethernet, DDR4, USB, etc.)
  • Conceptions de référence : points de départ spécifiques à l’application pour réduire le temps de développement
  • Documentation technique : fiches techniques, guides d’utilisation, notes d’application et tutoriels de conception
  • Assistance communautaire : forums actifs, FAQ et assistance technique des ingénieurs d’AMD

Qualité et fiabilité

Chaque carte XCSU150P-2SBVF784E est fabriquée selon les normes de qualité rigoureuses d'AMD et livrée dans un emballage protecteur en plateau afin de garantir son intégrité. Sa plage de températures industrielles assure un fonctionnement fiable même dans les environnements les plus exigeants. Des tests et une qualification complets garantissent une fiabilité à long terme pour vos applications critiques.

Informations sur la commande

Livrés prêts à l'emploi en production, conditionnés dans un emballage protecteur en plateau. Compatibles avec les processus d'assemblage CMS standard. Contactez-nous pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et obtenir une assistance technique.

Attribut du produit Spécification
Fabricant AMD (Advanced Micro Devices)
Gamme de produits Spartan® UltraScale+™
Numéro de pièce XCSU150P-2SBVF784E
Type d'emballage Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques 137 813
Bits de RAM totaux 6 186 598 (6,2 Mo)
Nombre de broches d'E/S 408
Tension du noyau - Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V
Température de fonctionnement (jonction) 0 °C ~ 100 °C (TJ) - Qualité industrielle
Type de montage Montage en surface
Grade Industriel
Qualification -
Emballage / Étui 784-BGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 784-FCBGA (23x23mm)
Conformité environnementale RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY Conforme à la norme RoHS

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